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更多的PCBA生产商希望能精确把脉制造现场的需求，顺应时代潮流，灵活调整生产技术。始终以推动先进技术行业发展的SMT行业移动互联网微信端——SMT行业头条或许能助你一臂之力。目前，中国有2万多家SMT贴片工厂，电子产品的元器件IC芯片·PCB线路板采购及PCBA电路板成品组装生产是一个超过10万亿人民币规模的产业，其中小批量订单市场就超过5000亿人民币。在一切数字化，智能化，自动化的浪潮下，机器人，智能驾驶，AIOT，医疗设备等领域的小批量订单出现了爆发式增长，对传统的供应链管理造成了很大的挑战。 清洗剂都有哪些种类？河南去胶清洗剂怎么样 污染物里的负离子中，如氯离子主要来源于HASL...

许多人会争辩说，溶剂萃取测试只与松香有关。这就是J-STD-001需要不断进行更新的原因。它的D版是2005年发布的。然而在15年后的现在，尽管我们使用的元件越来越多，且元件底部和PCB表面之间几乎没有间隙，但是新版的H版对清洁度的要求与D版却仍是相同的。那么从20世纪80年代开始，过去的几十年我们一直在做什么测试？你猜对了：溶剂萃取（又名 ROSE），该测试方法被应用于各种助焊剂和各类应用。 除了溶剂萃取外，另一种普遍使用的测试方法是表面绝缘阻抗测试（SIR）。以前行业使用的是侵蚀性水溶性助焊剂；根据抽样结果，在芯片组件下的生产板上，SIR值为500MΩ/每平方(每平方而不...

以SMT制程来说，「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在锡膏中助焊剂的成份不同，波焊制程就纯粹是炉前助焊剂的成份，这是因为助焊剂(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面张力及氧化物以取得洁净的焊接表面，而去除氧化的比较好良药当属「酸」及「盐」这类化学药剂，但是「酸」及「盐」具有腐蚀性，如果残留在PCB表面，会随着时间而腐蚀铜面，造成严重质量不良。 其实，既使是使用免洗制程生产出来的板子，如果助焊剂的配方不当（通常是用到一些来路不明的锡膏，或是有特别强调吃锡效果或可以去氧化物的锡膏时，因为这些锡膏的助焊剂通常会添加弱酸）或是助焊剂残留过多，时间久了锡膏与空气中的湿气与污染物质混合...

-------余下，需要注意的是，没有比较好的助焊剂、比较好的清洗方法或确定清洁度的适宜方法。这些变量取决于具体的应用。因此使用本专栏讨论的指南，用户必须根据特定应用的经验数据建立对助焊剂、清洗和清洁度测试的要求。这意味着应该在随机选择的组件上进行清洁度测试（SIR、溶剂萃取及目检）。良好的工艺控制是无可替代的，因为如果一块不合格的PCB通过了清洁度测试，那么错误的组装批次将无法被召回、无法重新清洗或无法重新测试。 半导体清洗剂生产厂家。湖北pcba清洗剂使用步骤 PCBA水洗制程的麻烦、缺点： 所谓「水洗」，就是使用液体溶剂或纯水来清洗板子，因为一般的酸性物质都可...

颗粒物污染水基清洗技术 工业生产清洗剂是环境保护趋紧的获益领域，伴随着环境保护规定愈来愈高，之前被普遍应用的清洗剂产品由于健康危害、环保排放等方面的缺陷，正在被清洗效果好、自动化程度高、循环使用时间长、中性无害、满足排放标准的新型水基型清洗剂所取代。特别是在清洗工艺占了整个制造工艺绝大部分的现代精密制造领域，对产品的清洗工艺有着十分苛严的要求。如在PCB、半导体元器件、汽车零件的PVD镀前处理清洗工序上，工件经清洗后，表面不得有颗粒物、油污、油脂、水锈和水渍等残留物。清洗后的工件严禁用裸手触摸，工件应及时镀膜或存放在洁净的干燥器、真空室内，且存放不得超过24小时。 生产清洗剂...

考虑到低托高元件的普遍使用，如BTC、LGA和细间距QFP（元件底部和PCB表面之间几乎没有间隙），在这三种测试中，SIR测试是可靠的测试。如果元件下方截留有任何助焊剂残留物，SIR值将不会满足500MΩ（10的8次方）的要求。大多数PCB在适当清洗后，无论使用何种助焊剂，其清洁度都会高达10的12次方或更高。PCB应该有两个SIR梳形电路(用于关键应用产品的生产板)。其中一个梳形电路包含具有比较低托高的元件，而另一个梳形电路则没有元件。由于该位置没有助焊剂，SIR值会很高。因此可以将其视为一个基准条件。 去胶清洗剂好不好用？宿迁基板清洗剂品牌 颗粒物污染水基清洗技术 工业...

有的可能会因为液体渗入后无法干燥造成功能失效，比如说簧片开关、弹簧顶针连接器(pogo pin)。 或是清洗后反而把脏东西带到零件内部使之作动不顺或接触不良，比如说蜂鸣器、喇叭、微动开关…等零件。 有些可能因为无法承受震荡清洗而出现不良，比如说钮扣电池。 这些对水洗制程有疑虑的电子零件一般都必须安排在水洗之后才能进行焊接，以避免清洗时造成长久的损坏，这就增加了生产的制程环节，而且生产的制程越多道就越容易有良损，无形中对生...

许多人会争辩说，溶剂萃取测试只与松香有关。这就是J-STD-001需要不断进行更新的原因。它的D版是2005年发布的。然而在15年后的现在，尽管我们使用的元件越来越多，且元件底部和PCB表面之间几乎没有间隙，但是新版的H版对清洁度的要求与D版却仍是相同的。那么从20世纪80年代开始，过去的几十年我们一直在做什么测试？你猜对了：溶剂萃取（又名 ROSE），该测试方法被应用于各种助焊剂和各类应用。 除了溶剂萃取外，另一种普遍使用的测试方法是表面绝缘阻抗测试（SIR）。以前行业使用的是侵蚀性水溶性助焊剂；根据抽样结果，在芯片组件下的生产板上，SIR值为500MΩ/每平方(每平方而不...

助焊剂(flux)的成份简介 助焊剂的内容基本包含下列四种主要成份： 树脂松香(Resin)：40~50%。 松香带有黏性，可以在被焊金属的表面形成保护层以隔绝空气，减少加热过程中与氧气的接触，降低氧化率。 活性剂(activator)：2~5%。 主要作用起到清洁并去除金属表面的氧化层，并且降低焊锡的表面张力，帮助焊锡。 溶剂(solvent)：30%。 溶剂可以帮助溶解并混合助焊剂中的不同化学物质，并且让助焊剂可以均匀的混合于锡粉当中。溶剂具有挥发性，所以不建议让锡...

水基清洗剂的优势 在“清洗”过程中，清洗剂中的有机溶剂和表面活性剂，以及PH（酸碱度）调节剂，才是真正的“清洗剂”；而水，只是清洗剂动态作用助焊剂残余物的载体；水温，则是清洗效率的加速剂。水基型清洗剂都具备以下优点： （1）去污清洗能力强，对清洗工件无损伤，不腐蚀。 （2）不燃不爆，使用安全，不污染环境。水基清洗剂无闪点，不会燃烧和；水基清洗剂废液中和后可直接排放不污染环境。 （3）水基清洗剂不会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因有机溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。 水基型清洗剂怎么样？连云...

颗粒物污染水基清洗技术 工业生产清洗剂是环境保护趋紧的获益领域，伴随着环境保护规定愈来愈高，之前被普遍应用的清洗剂产品由于健康危害、环保排放等方面的缺陷，正在被清洗效果好、自动化程度高、循环使用时间长、中性无害、满足排放标准的新型水基型清洗剂所取代。特别是在清洗工艺占了整个制造工艺绝大部分的现代精密制造领域，对产品的清洗工艺有着十分苛严的要求。如在PCB、半导体元器件、汽车零件的PVD镀前处理清洗工序上，工件经清洗后，表面不得有颗粒物、油污、油脂、水锈和水渍等残留物。清洗后的工件严禁用裸手触摸，工件应及时镀膜或存放在洁净的干燥器、真空室内，且存放不得超过24小时。 半导体清洗...

清洗效果通过洁净度指标来评估 洁净度等级标准 按中华人民共和国电子行业标准SJ20896-2003有关规定，根据电子产品可靠性及工作性能要求，将电子产品洁净度分为三个等级。 在实际工作中，根除污染实际上几乎是不可能的，一个折中的办法就是确定产品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行业，按照IPC-J-STD-001标准助焊剂残留三级标准规定＜40ug/cm2，离子污染物含量三级标准规定≤1.5（Nacl)ug/cm2，萃取电阻率＞2×106Ω.cm。另外随着PCBA的微型化，几乎可以肯定这个含量还是太高了达不到产品真正的性能需...

洗涤剂主要成分：表面活性剂。洗涤剂(Detergent)是通过洗净过程用于清洗而专门配制的产品。主要组分通常由表面活性剂、助洗剂和添加剂等组成。洗涤剂的种类很多，按照去除污垢的类型，可分为重垢型洗涤剂和轻垢型洗涤剂；按照产品的外形可分为粉状、块状、膏状、浆状和液体等多种形态。洗涤用品主要分为肥（香）皂和合成洗涤剂。合成洗涤剂中，洗衣粉约占2/3，液体洗涤剂约占1/3，固体合成洗涤用品相对较少。洗涤剂使用时的注意事项1、洗涤剂中通常含有烷基苯磺酸钠、硫酸钠、甲苯碘酸钠、三聚磷酸钠以及羧甲基纤维合成的碱性化学洗涤剂，人体如果长时间接触这些物质会对肝脏、造血系统形成危害。所以说不是洗涤剂...

为了保障产品的良率及性能，在电子产品制造过程中需将表面的各种污染物控制在工艺要求的范围之内。除制造过程都必须在严格控制的净化环境中开展外，同时还需要评估在进行每一步工序前产品表面特征是否满足该工序的要求。现阶段，芯片技术节点不断提升，从55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，电子产品表面污染物的控制要求越来越高，在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根据清洗的介质不同，清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种。湿法清洗是指利用溶液、酸碱、表面活性剂、水及其混合物等液体，通过腐蚀、溶解、化学反应等方法，使产品表面的杂质与清洗剂发生化学反应或界面反应，氧化、蚀刻和溶解产品表...

清洁程度要求电子制造商面临着对生产可靠的硬件所需的清洁等级程度难以抉择。“多干净才算足够干净”这个问题给越来越窄的导线和线路带来更多的挑战。在工业中某一领域可接受的洁净度（如一个玩具进行了SMT波峰焊后），对于另外的领域或许就是不可接受（例如倒装芯片封装）。很多的工艺专家们可能对清洁度并不十分了解，挑战仍然存在于与残留相关的某个或者某些长期可靠性方面的问题，或者是决定残留对硬件的功能性影响有多大。需要考虑的有如下几方面的因素：⑴终端使用环境（航天、医疗、、汽车、信息科技等）⑵产品的设计/服役周期（90天、3年、20年、50年、保质期+1天）⑶涉及的技术（高频、高阻抗、电源）⑷失效现...

助焊剂和清洗工艺的选择在很大程度上决定了电子组件的制造良率和产品可靠性。本文讨论清洁度要求，具体将分两部分讨论清洁度要求。首先，将总结新的行业标准IPC-A-610 H版和J-STD-001H版规定的行业标准，然后介绍在不违反行业标准要求的情况下对清洁度要求的建议。 行业清洁度标准 除了设定焊点的“接受或拒绝”标准等其他要求外，IPCA-610和J-STD-001还规定了电子组件的清洁度要求。以下是IPCA-610和J-STD-001新版（H版）中关于清洁度要求的说明。请注意标准中使用了术语“应当（shall）”而不是“应该（should）”，以避免混淆。 哪里...

颗粒物污染的分类：颗粒污染物指在产品设计开发时没有将其列入产品的一部分却实际含有了的任何物质，甚至包括产品生产时所需要的原物料本身。举例如下：金属、玻璃、石头、头发、塑料，甚至原料本身所附有的物质，产品加工生产过程中产生的原材料本体颗粒、加工刃具上剥离下来的颗粒。一般来讲，除了原材料本体附着、包装物附着和操作人员皮肤与着装附着的颗粒物是从外部带入的外，洁净室的颗粒物污染大部分是从内部产生。空气中的颗粒物主要由设备运转、生产过程、人员因素产生，这3种途径共计产生了85%的颗粒物。洁净室关于颗粒物污染治理的原则包括4条:不将颗粒物带入，不让颗粒物产生，不让颗粒物堆积，迅速排除颗粒物，因...

颗粒物污染的分类：颗粒污染物指在产品设计开发时没有将其列入产品的一部分却实际含有了的任何物质，甚至包括产品生产时所需要的原物料本身。举例如下：金属、玻璃、石头、头发、塑料，甚至原料本身所附有的物质，产品加工生产过程中产生的原材料本体颗粒、加工刃具上剥离下来的颗粒。一般来讲，除了原材料本体附着、包装物附着和操作人员皮肤与着装附着的颗粒物是从外部带入的外，洁净室的颗粒物污染大部分是从内部产生。空气中的颗粒物主要由设备运转、生产过程、人员因素产生，这3种途径共计产生了85%的颗粒物。洁净室关于颗粒物污染治理的原则包括4条:不将颗粒物带入，不让颗粒物产生，不让颗粒物堆积，迅速排除颗粒物，因...

溴离子影响比氯小，做为环氧玻璃布中阻燃剂添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴为活性材料的阻焊剂残留物。溴含量的多少与板材疏松程度或者组焊层的空隙率有关，所以板材或组焊层的情况反映了溴含量的高低外。板子高温清洗的次数也对溴含量起作用，溴化物影响的大小与印制板的工艺过程，特别是组装件焊接前对热风整平阻焊剂的清洗有关。硫酸根离子与氯、溴离子所起作用一样，硫酸盐来自加工过程中的许多工艺，其中包括了各种牛皮纸，塑料材料和蚀刻所用的酸等。硫酸根离子很多时候是来自漂洗或清洗所用的自来水。中基磺酸通常在许多电镀工艺中要用到，有时候被用来在一些HASL阻焊剂中被作为活性剂的替代品。如果没有被充分中和或...

在电子产品生产制程中，几乎所有参与产品制造的金属元素，都会释入出各种金属颗粒和金属化合物，形成铵（Amonium）、钙（Calcium）、锂（Lithium）、镁（Magnesium）、钾（Potassium）、钠（Sodium）等阳离子，另外还残留有大量的“酸性离子”，如氯离子(Chloride)、溴离子（Bromide）、弱有机酸离子（WOA）、硫酸盐离子（Sulfate）、Flux（助焊剂）等各式酸性负离子，这些由阳离子和负离子组成的污染物都属于极性污染物。其中金属颗粒物和阳离子里面的金属离子超标，很容易造成电子元器件绝缘降低，电容值飘移和电信号干扰，甚至造成电子线路直接短路...

污染物在环境中存在的形式主要为离子型和非离子型。离子型污染源主要来自如蚀刻、镀膜、掺杂、氧化和阻焊层等制程污染，以及元器件封装材料、助焊剂、设备油污、人员指印及环境灰尘等接触污染，表现为各种有机或无机酸及盐。因此，在加工制造过程中，需要严格进行极性离子污染物的控制。离子污染物分子具有偏心的电子分布，容易吸潮，在空气中二氧化碳作用下产生正、负离子，导致产品腐蚀，引起表面绝缘电阻下降，在有电场存在的条件下还会发生电迁移，产生枝状结晶，导致漏电和短路。极性污染物的低表面能还可使其穿透阻焊层，在产品表层下生长枝晶。还有部分极性污染物也可能是非离子的，在偏置电压、高温或其他应力存在时，各种负...

助焊剂(flux)的成份简介 助焊剂的内容基本包含下列四种主要成份： 树脂松香(Resin)：40~50%。 松香带有黏性，可以在被焊金属的表面形成保护层以隔绝空气，减少加热过程中与氧气的接触，降低氧化率。 活性剂(activator)：2~5%。 主要作用起到清洁并去除金属表面的氧化层，并且降低焊锡的表面张力，帮助焊锡。 溶剂(solvent)：30%。 溶剂可以帮助溶解并混合助焊剂中的不同化学物质，并且让助焊剂可以均匀的混合于...

“对于可见残留物，要求是经过清洗工艺的组件应当无可见残留物。然而实际上由制造商和用户协商确定对可见残留物的具体要求。” IPC规定由用户和供应商根据其产品的应用来决定双方都可接受的要求。这些标准还提供了一些参考资料和白皮书，作为用户和供应商用于建立要求的附加指南。总之不同的用户和供应商对相同的应用及相同产品可能有不同的清洁度要求。我不确定这是否是好事。 如上所述，IPC不会规定具体的清洁度要求。但它会指导如何建立要求。如前所述，IPC对视觉上可接受的残留物（如助焊剂、白色残留物和外来物等异物）有一些非常具体的要求。但是对于具体的清洁度要求（例如表面绝缘阻...

-------余下，需要注意的是，没有比较好的助焊剂、比较好的清洗方法或确定清洁度的适宜方法。这些变量取决于具体的应用。因此使用本专栏讨论的指南，用户必须根据特定应用的经验数据建立对助焊剂、清洗和清洁度测试的要求。这意味着应该在随机选择的组件上进行清洁度测试（SIR、溶剂萃取及目检）。良好的工艺控制是无可替代的，因为如果一块不合格的PCB通过了清洁度测试，那么错误的组装批次将无法被召回、无法重新清洗或无法重新测试。 苏州专业生产清洗剂的厂家推荐。重庆pcba清洗剂成分介绍 以SMT制程来说，「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在锡膏中助焊剂的成份不同，波焊制程就纯粹是炉...

溶剂型的清洗剂，原液使用，使用成本比较高，使用简单，清洗后不需要干燥，会直接挥发，同时带来的弊端是VOC比较高，易燃易爆，在高温区域使用不安全，主要防火处理。 水基型清洗剂，使用成本相对较低，一般都是兑水加温使用，一般是通过皂化反应或者是表面活性剂清洗除油，通常VOC相对较低，同时清洗后需要做一步干燥处理，相对于溶剂型的清洗剂比较安全，便宜。后期污水需要做相关处理。 那怎么选择？如果零件比较少想简单处理，或者比较大只用清洗局部，建议溶剂型的好点。如果零件比较多，清洗剂用量比较大，则选择水基的相对好点，当然这两者都能清洗干净。 常见的清洗剂有哪些？...

清洁度要求建议 根据几十年来的历史经验，我认为需要考虑3个简单的要求（可能会受到行业标准如J-STD-001和IPC-A-610未来新版本的影响）。 1、除了免清洗助焊剂残留物外，应该无可见助焊剂残留物。无论PCB上有何种助焊剂残留物，都不应出现白色或腐蚀性的外观。 2、由于溶剂萃取（ROSE）是常用的测试方法，因此行业常用的10.06 μg/in2数值应用于所有助焊剂。但是如果用户和供应商同意，也可以使用其他测试方法，如离子色谱（IC）或双方均可接受的其他测试，一些公司用于IC测试的NaCl等效水平为2.5μg/in至4.5μg/in。 3、重要的...

另外，有些特殊目的情况下也会要求将免洗制程的板子拿去水洗， 比如说：单卖PCBA给终端客户者，希望板子的表面干净，给客户良好的外观印象。 PCBA的后续制程中需要增加电路板表面附着度者。比如说三防胶(Conformalcoating)涂布需要通过百格测试需求者。 或是为了避免锡膏残留物产生不必要的化学反应者，比如说灌胶(Potting)制程。 免洗制程残留的助焊剂在潮湿环境下会产生微导通（阻抗降低），尤其是细间脚(fine-pitch)零件，比如说0201尺寸以下的被动组件底部，特别是小间...

有机清洗剂又分为天然有机物和合成有机物。天然有机物有石油、汽油、高分子磺酸盐、皂草苷（取自一种皂草）和中性胶质等。除油的原理就是相似相溶的作用。指物质容易溶解在与其结构相似的溶剂中的规则。如碘、油脂等非极性物质，易溶于四氯化碳、苯等非极性溶剂中，而难溶于强极性的水中；氯化钠、氨等强极性物质易溶于强极性的水中，而难溶于非极性溶剂中。简单的例子就是油漆容易溶解在酒精里合成有机物中有溶剂类、皂类、表面活性剂和螯合型化合物等这里暂时细讲表面活性剂清洗过程，其疏水基一端能吸附在污垢的表面，且可渗入污垢微粒的内部，同时又能吸附在织物纤维分子上，并将细孔中的空气代替出来，液体污垢通过“卷缩”，逐...

设备的清洗与维护保养：主要是针对各个企事业单位的设备在使用一段时间后，所产生的问题而进行的清洗，除油、除锈、除垢、防锈、清洗及保养等，这些设备种类繁多：如机械设备、电气设备、精密电子设备、水系统设备，各种机器，特种设备等，出现的问题也各异，很难有一种或两种清洗剂就能解决这些设备的问题，这就需求专业的生产工业清洗剂的厂家研发多种类型的产品，以达到市场的需要。在选用产品时，能对症下药，选适合的产品是解决问题的关键。第二类是生产工艺流程过程中使用的系列清洗剂：由于生产工艺流程的千差万别。清洗的要求和清洗的对象也各不相同，因此在选用适合的产品上大有文章可做，一般情况下在选用产品时下列几种因...

洗涤剂主要成分：表面活性剂。洗涤剂(Detergent)是通过洗净过程用于清洗而专门配制的产品。主要组分通常由表面活性剂、助洗剂和添加剂等组成。洗涤剂的种类很多，按照去除污垢的类型，可分为重垢型洗涤剂和轻垢型洗涤剂；按照产品的外形可分为粉状、块状、膏状、浆状和液体等多种形态。洗涤用品主要分为肥（香）皂和合成洗涤剂。合成洗涤剂中，洗衣粉约占2/3，液体洗涤剂约占1/3，固体合成洗涤用品相对较少。洗涤剂使用时的注意事项1、洗涤剂中通常含有烷基苯磺酸钠、硫酸钠、甲苯碘酸钠、三聚磷酸钠以及羧甲基纤维合成的碱性化学洗涤剂，人体如果长时间接触这些物质会对肝脏、造血系统形成危害。所以说不是洗涤剂...