在半导体的生产环节中，圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上，由于芯片已在圆晶上成形，减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中，可用接触式或非接触式传感器测量，甚至可在去离子水中测量，进行严格在线控制。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。另外，马波斯传感器可控制的厚度从4μm到900μm（单侧测量），智能处理厚度数据，可正常控制超薄厚度和记录数据（黑盒功能）。马波斯产品提供电性能测试应用程序，包括手动和自动方案，该方案可以对定子进行的功能和电性能测试。雷尼绍测头

由于在高转速和高扭矩下工作,转子轴必须承受恒定的机械应力。为了使这些部件达到比较高质量,必须对其某些方面(如轴承,座)进行极其精确的磨削操作。成品质量和优化周期是整个工艺过程中十分重要的。Marposs在磨削过程监控方面具有丰富的经验。Marposs设计开发一整套传感器,这些传感器专门设计用于在不同磨削阶段控制所有的关键参数:过程中和过程后测量、动平衡声发射、振动和功率。Marposs提供定制化动态测量工站对轴或转子组件进行自动加工后测量。半导体测试仪非接触式测量系统，能够对发卡的主要几何特征进行尺寸测量。

在齿轮切削滚齿过程监控方面，齿轮零件的机加工对滚齿刀具和滚齿工艺提出了很高的要求。GENIORMODULAR系统可以在早期就监测到异常和工艺变化。这可以避免故障零件流入到装配段或检查段。在齿轮磨削与砂轮动平衡方面，能源使用效率在各个领域都很重要,尤其在电动汽车领域,其对扩大汽车的行驶里程至关重要。齿轮和机械部件的外表面和几何尺寸质量是这一技术变革成功的关键。借助Marposs砂轮动平衡和消空程技术,磨削工艺始终能以比较好方式进行,比较大限度地提高量产质量。

在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。Marposs可为机电组件的整体装配提供灵活的解决方案,如逆变器和电池充电器等。

在检测金属双极板时，马波斯可提供界面接触电阻检测方案以助力新能源电动车行业。从适用范围的角度来看，马波斯提供的这款界面接触电阻检测方案可用于检测金属双极板的质量，同时预测GDL膜压紧并装入PEM燃料电池堆后的电气特性。对于金属双极板的检测而言，马波斯提供的检测方案提供的压紧力值为40kN。在进行检测的过程中，马波斯提供的这款界面接触电阻检测方案也能调整压缩顺序。同时，界面接触电阻检测方案可保证测试检具可换，并提供高分辨率的电阻测。马波斯TM3PF是一个气动?？椋糜谧远低澈统躺系男孤┖推鞑馐浴０氲继遄远毕菁觳?/p>

进行氦气试漏的方法有多种，即对真空腔进行整体测试 这体现的是优异与有效的选择。雷尼绍测头

玻璃是**古老的材料之一。玻璃的历史可以追溯到公元**500年。埃及人于公元前1500年制造了***个中空玻璃容器。公元前一世纪，吹管技术的发明引发了一次技术**，而真正的**来自于20世纪初迈克尔·欧文斯（MichaelOwens）在美国发明的***台自动吹瓶机。它支持每小时生产2.500个容器，使得工业规模的玻璃容器生产成为可能。该技术在1925年得到了进一步的改进，这是***台使用blow&blow或press&blow制技术的IS（**工段）机器，该机器至今仍在使用。

玻璃是惰性的：没有东西可以通过玻璃进入产品，反之亦然。玻璃符合可持续发展（100％可回收）。与塑料和铝等其他包装材料相比，玻璃很漂亮，并且可以提高产品的感知价值和质量。 雷尼绍测头