1～1200AVge栅极电压-30V～30V-30～0V±1%±；0～+30V±1%±-30V～30VQg栅极电荷400~20000nCIg:0～50A±3%±400~20000nCtd(on)、td(off)开通/关断延迟10～1000ns10~200±2%±2ns；200~1000±2%±5nstr、tf上升/下降时间10～1000ns10~200±2%±2ns；200~1000±2%±5ns；Eon、Eoff开通/关断能量1～5000mJ1～50mJ±2%±；50～200mJ±2%±1mJ；200～1000mJ±2%±2mJ；1000～5000mJ±1%±5mJ；表格5二极管反向恢复测试主要参数测试范围精度要求测试条件Vcc二极管电压50～1500V200～500V±3%±1V；500～1500V±2%±2V；200～1500VIRM反向恢复电流50～1200A50～200A±3%±1A；50～1200AQrr反向关断电荷1～20000μC50～200μC±3%±1μC；200～1000μC±3%±2μC；1000～5000μC±2%±5μC；5000～20000μC±2%±10μC；1～20000μCtrr反向恢复时间20～2000ns20~100±3%±1ns；100~500±3%±2ns；500~2000±2%±5ns；20～2000nsErec反向关断能量损失1～5000mJ1～50mJ±3%±；50～200mJ±3%±1mJ；200～1000mJ±2%±2mJ；1000～5000mJ±1%±5mJ1～5000mJ表格6IGBT短路测试主要参数测试范围精度要求测试条件Vce集射极电压150～1500V150～1000V±2%±2V；1000～3300V±1%±5V。IGBT是一个超级电子开关，它能耐受超高电压。江苏国产模块进货价

    IGBT模块是由IGBT（绝缘栅双极型晶体管芯片）与FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品；封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上；IGBT模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点；当前市场上销售的多为此类模块化产品，一般所说的IGBT也指IGBT模块；随着节能环保等理念的推进，此类产品在市场上将越来越多见。IGBT模块连接图IGBT模块的安装：为了使接触热阻变小，推荐在散热器与IGBT模块的安装面之间涂敷散热绝缘混合剂。涂敷散热绝缘混合剂时，在散热器或IGBT模块的金属基板面上涂敷。如图1所示。随着IGBT模块与散热器通过螺钉夹紧，散热绝缘混合剂就散开，使IGBT模块与散热器均一接触。上图：两点安装型模块下图：一点安装型模块图1散热绝缘混合剂的涂敷方法涂敷同等厚度的导热膏（特别是涂敷厚度较厚的情况下）可使无铜底板的模块比有铜底板散热的模块的发热更严重，**终引至模块的结温超出模块的安全工作的结温上限（Tj《125℃或125℃）。因为散热器表面不平整所引起的导热膏的厚度增加，会增大接触热阻，从而减慢热量的扩散速度。IGBT模块安装时，螺钉的夹紧方法如图2所示。另外。常规模块单价IGBT 的静态特性主要有伏安特性、转移特性。

    且所述压紧部32远离所述连接板311的一端朝背离所述挡板11的一侧斜向下延伸。本实施例，由于所述压紧部在工作时，远离所述连接板的一端会抵设在所述igbt单管的上侧，即相比于自然状态下，所述压紧部远离所述连接板的一端在工作时会略微向上抬起。本实施例，使所述压紧部在自然状态下，远离所述连接板的一端朝背离所述挡板的一侧斜向下延伸，这样，可以使所述压紧部远离所述连接板的一端在工作时仍然能够可靠地抵设在所述igbt单管上。如图2和图3所示，可选的，所述压紧部32远离所述连接部31的一端设置有工装槽321。本实施例，可以通过所述工装槽辅助抬起所述压紧部远离所述连接部的一端；具体的，可以将与所述工装槽适配的工装插入所述工装槽内，然后通过所述工装向上勾起所述压紧部的该端部，就可以在该压紧部的下方布置igbt单管了。本实施例中所述压紧部上的工装槽，与工装相互配合可以极大的方便所述压紧件的使用，提高所述igbt单管的安装效率。如图2和图3所示，作为上述实施例的一可选实施方式，在所述压紧部32远离所述连接板311的一端朝背离所述挡板11的一侧斜向下延伸的情况下，所述压紧部32远离所述连接部31的端部还斜向上翘起。

    一个压紧部压紧一排igbt单管的方案，本实施例提供的所述压紧件的灵活性更高，对每个igbt单管的压紧作用也更加的可靠。可选的，在上述任一实施方式中，所述压紧件可以为一体成型的结构件，这样，可以提高所述压紧件的生产效率和所述压紧件的可靠性。如图1所示，可选的，所述安装板1为水冷板。本实施例，具有冷却作用的所述安装板还可以进一步的加快所述igbt模块的散热。可选的，所述水冷板可以为具有良好导热效果的铝材制成，至于所述水冷板的具体结构，本领域技术人员可参照现有水冷技术中的任意水冷结构，本实施例对此不做限定。需要说明的是，在本文中，诸如***和第二等之类的关系术语**用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不*包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素。IGBT的驱动方法和MOSFET基本相同，只需控制输入极N-沟道MOSFET，所以具有高输入阻抗特性。

体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装；结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格比分立器件低等诸多优点，因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧，并因此得到长足发展。

普通晶闸管的三个电极可以用万用表欧姆挡R×100挡位来测。大家知道，晶闸管G、K之间是一个PN结〔图2(a)〕，相当于一个二极管，G为正极、K为负极，所以，按照测试二极管的方法，找出三个极中的两个极，测它的正、反向电阻，电阻小时，万用表黑表笔接的是控制极G，红表笔接的是阴极K，剩下的一个就是阳极A了。测试晶闸管的好坏，可以用刚才演示用的示教板电路(图3)。接通电源开关S，按一下按钮开关SB，灯泡发光就是好的，不发光就是坏的。可控硅模块造价信息 减小N-层的电阻，使IGBT在高电压时，也具有低的通态电压。山东大规模模块推荐货源

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2、热限制热限制就是我们脉冲功，时间比较短，它可能不是一个长期的工作点，可能突然增加，这个时候就涉及到另外一个指标，动态热阻，我们叫做热阻抗。这个波动量会直接影响到IGBT的可靠性，就是寿命问题。你可以看到50赫兹波动量非常小，这个寿命才长。3、封装要求封装要求主要体现在外部封装材料上面，在结构上面，其实也会和封装相关，因为设计的时候会布局和结构的问题，不同的设计它的差异性很大。4、可靠性要求可靠性问题，刚才说到结温波动，其中**担心就是结温波动以后，会影响到这个绑定线和硅片之间的焊接，时间久了，这两种材料本身之间的热抗系数都有差异，所以在结温波动情况下，长时间下来，如果工艺不好的话，就会出现裂痕甚至断裂，这样就会影响保护压降，进一步导致ICBT失效。第二个就是热循环，主要体现在硅片和DCB这个材料之间，他们之间的差异性。如果失效了以后，就分层了，材料与材料之间特性不一样，就变成这样情况的东西，这个失效很明显。江苏国产模块进货价

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