聚碳酸酯十分突出的是高温下对微量水分的敏感性,加上熔融温度高,熔融粘度大,常因处理不当而出现开裂和其他质量事件,所以注塑前必须严格,彻底进行干燥。经干燥后水分含量应不大于0.02%,微量水分的存在可以使聚碳酸酯发生破坏性的降解,年度下降,放出二氧化碳等气体,塑胶变色,性能变坏成型工件带银丝,气泡,强度下降,破裂,水分含量越高,破坏性降解越厉害。(1)若干燥程度很差,塑胶中水分多,熔融粘度急剧下降熔体迅速淌出,炮筒喷嘴在劈啪声中不断喷出泡沫状雪球,白色雾气或气体。用这样的塑料成型的制件颜色很深,表面有大量银纹色素,内部带气泡,性能极脆,由于内压力大。很多制件脱模时马上就开裂了。(2)若干燥程度一般,喷嘴中缓慢注出的熔体浑浊不清,表面不光亮,内部夹有少量小气泡,成型工件在浇口附近或其他部位表面粗糙失光,抗冲击强度较低。注射温度必须综合制品的形状、尺寸,模具结构。制品性能、要求等各方面的情况加以考虑后才能作出。河北德国科思创PC原料
聚碳酸酯无色透明,耐热,抗冲击,阻燃BI级,在普通使用温度内都有良好的机械性能。同性能接近聚甲基丙烯酸甲酯相比,聚碳酸酯的耐冲击性能好,折射率高,加工性能好,不需要添加剂就具有UL94V-2级阻燃性能。但是聚甲基丙烯酸甲酯相对聚碳酸酯价格较低,并可通过本体聚合的方法生产大型的器件。材料的耐磨性是相对的,把ABS材料与PC材料做比较的话,那就是PC材料耐磨性比较好。但是相对于大部分的塑胶材料来看,聚碳酸酯的耐磨性是比较差的,处于中下水平,所以一些用于易磨损用途的聚碳酸酯器件需要对表面进行特殊处理。安徽美国苏威PC增强级聚碳酸酯(简称PC)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物。
PC工程塑料的三大应用领域是玻璃装配业、汽车工业和电子、电器工业,其次还有工业机械零件、光盘、包装、计算机等办公室设备、医疗及保健、薄膜、休闲和防护器材等。PC可用作门窗玻璃,PC层压板经常用于银行、使馆、拘留所和公共场所的防护窗,用于飞机舱罩,照明设备、工业安全档板和防弹玻璃。PC板可做各种标牌,如汽油泵表盘、汽车仪表板、货栈及露天商业标牌、点式滑动指示器,PC树脂用于汽车照明系统,仪表盘系统和内装饰系统,用作前灯罩,带加强筋汽车前后档板,反光镜框,门框套、操作杆护套、阻流板、PC被应用用作接线盒、插座、插头及套管、垫片、电视转换装置,电话线路支架下通讯电缆的连接件,电闸盒、电话总机、配电盘元件,继电器外壳。PC可做低载荷零件,用于家用电器马达、真空吸尘器,洗头器、咖啡机、烤面包机、动力工具的手柄,各种齿轮、蜗轮、轴套、导规、冰箱内搁架。PC是光盘储存介质的理想材料。
中国的聚碳酸酯(PC)材料主要依靠东北亚、西欧、北美进口,在国内生产很少,国内聚碳酸酯七成靠进口,剩下的三成,其中又有70%是外资生产,真正掌握在国内企业的聚碳酸酯产能有10%!这是一块很大的蛋糕,想要改变这种局面,我们国内企业还有很长的路要走!PC,是英文PolyCarbonate的简称,中文名:聚碳酸脂。它具有高度透明、耐热性好和机械强度高等优点,在日常生活中有着广大的应用。聚碳酸酯的一项重要应用是作为生产光盘的材料。光盘数据刻录与读取的实现主要是依靠刻在聚碳酸酯层上微米尺度的小坑来造成激光强度的变化。聚碳酸酯还经常被用来加工成各种食品容器。目前PC的生产技术一直掌握在少数几家国际大厂当中,国产化的进度一直很缓慢,这一两年来虽然陆续有浙江大风化工、鲁西化工等国内厂商相继投产,但其生产技术与国际大厂还是有不少差距的。下面小编就给大家介绍下全球到底有哪些PC生产厂商以及各自的产能情况。聚碳酸酯根据酯基的结构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型。
成型条件要点:注塑速度:射速与浇口设计有很大关系,使用直接浇口或边缘浇口时,为防止日晖现象和波流痕现象,则应用较慢之射速。另外,如成品厚度在5MM以上,为避免气泡或凹陷,慢速射出会有帮助。一般而言,射速原则为薄者快,厚者慢。从注塑切换为保压之时,保压要尽量低,以免成型品发生残留应力。而残留应力可用退火方式来去除或减轻;条件是120至130℃约三十分钟至一小时。料筒清扫:(1)在聚碳酸酯的成型温度下,加入清洗料(常选用PP或PE),连续射出二十至三十次。(2)将机台后退,续将清洗料空射,直至射出的清洗料开始膨胀起泡。(3)将料筒温度重新设定到200至230℃。(4)继续将清洗料空射,直到清洗料熔胶温度达260℃且外表看起来很干净透。聚碳酸酯良好的难燃性和尺寸稳定性,使其在电子电器行业形成了广阔的应用领域。广东韩国乐天化学PC阻燃剂
根据酯基的结构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型。河北德国科思创PC原料
PC产品应力开裂现象应力开裂是指塑料制品在暴露于化学介质中及应力同时作用下,发生提前开裂而破坏的一种复杂失效行为,与环境作用、材料特性、成型方式等多种因素有关。关于PC材料的应力开裂,日本富川昌美、左藤行彦等人的研究表明,聚碳酸酯大分子的局部取向引起制件产生微裂,这种微裂在未产生割裂形成空隙时,通过热处理可以消除;在环境和外力的影响作用下,微裂不断生长、发展,从而产生了裂缝,这种裂缝已形成空隙,成为不可恢复的断裂破坏。河北德国科思创PC原料
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