EVG620 NT特征2：

自动原点功能，用于对准键的精确居中

具有实时偏移校正功能的动态对准功能

支持**/新的UV-LED技术

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统

自动化系统上的手动基板装载功能

可以从半自动版本升级到全自动版本

**小化系统占地面积和设施要求

多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）

先进的软件功能以及研发与全/面生产之间的兼容性

便捷处理和转换重组

远程技术支持和SECS / GEM兼容性

EVG620 NT附加功能：

键对准

红外对准

纳米压印光刻（NIL） 了解客户需求和有效的全球支持，这是我们提供优先解决方案的重要基础。碳化硅光刻机特点

IQ Aligner®NT技术数据：

产能：

全自动：首/次生产量印刷：每小时200片

全自动：吞吐量对准：每小时160片晶圆

工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，晶圆边缘处理

智能过程控制和数据分析功能（框架SW平台）

用于过程和机器控制的集成分析功能

并行任务/排队任务处理功能

设备和过程性能跟/踪功能

智能处理功能

事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪

晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米

对准方式：

顶部对准：≤±0,25 μm

底侧对准：≤±0.5 μm

红外对准：≤±2,0 μm /取决于基材 氮化镓光刻机实际价格EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模对准系统（自动化和半自动化）支持的晶圆尺寸 ：150 mm / 200 mm。

EVG ® 610曝光源：

汞光源/紫外线LED光源

楔形补偿

全自动软件控制

晶圆直径（基板尺寸）

高达100/150/200毫米

曝光设定：

真空接触/硬接触/软接触/接近模式

曝光选项：

间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光

先进的对准功能：

手动对准/原位对准验证

手动交叉校正

大间隙对准

EVG ® 610光刻机系统控制：

操作系统：Windows

文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数

多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR

实时远程访问，诊断和故障排除

使用的纳米压印光刻技术为“无紫外线”

EVG6200 NT附加功能：

键对准

红外对准

纳米压印光刻（NIL）

EVG6200 NT技术数据：

曝光源

汞光源/紫外线LED光源

先进的对准功能

手动对准/原位对准验证

自动对准

动态对准/自动边缘对准

对准偏移校正算法

EVG6200 NT产能：

全自动：第/一批生产量：每小时180片

全自动：吞吐量对准：每小时140片晶圆

晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米

对准方式：

上侧对准：≤±0.5 μm

底侧对准：≤±1,0 μm

红外校准：≤±2,0 μm /具体取决于基板材料

键对准：≤±2,0 μm

NIL对准：≤±3.0 μm

曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式

楔形补偿：全自动软件控制

曝光选项：间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光

系统控制

操作系统：Windows

文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数

多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR

实时远程访问，诊断和故障排除

工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理

纳米压印光刻技术：SmartNIL EVG101是光刻胶处理，EVG105是光刻胶烘焙机，EVG120、EVG150是光刻胶处理自动化系统。

曝光光学：提供不同配置的曝光光学系统，旨在实现任何应用的**/大灵活性。汞灯曝光光学系统针对150，200和300 mm基片进行了优化，可与各种滤光片一起用于窄带曝光要求，例如i-，g-和h-线滤光片，甚至还有深紫外线。 EVG在1985年发明了世界上第/一个底部对准系统，可以在顶部和双面光刻。晶圆光刻机原理

OmniSpray涂层技术是对高形晶圆表面进行均匀涂层。碳化硅光刻机特点

IQ Aligner®

■   晶圆规格高达200 mm / 300 mm

■   某一时间内

（第/一次印刷/对准）> 90 wph / 80 wph

■   顶/底部对准精度达到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   接近过程100/%无触点

■   可选Ergoload 磁盘，SMIF或者FOUP

■   精/准的跳动补偿，实现**/佳的重叠对准

■   手动装载晶圆的功能

■   IR对准能力–透射或者反射

IQ Aligner® NT

■   零辅助桥接工具-双基片，支持200mm和300mm规格

■   无以伦比的吞吐量（第/一次印刷/对准） > 200 wph / 160 wph

■   顶/底部对准精度达到 ± 250 nm / ± 500 nm

■   接近过程100/%无触点

■   暗场对准能力/ 全场清/除掩模（FCMM）

■   精/准的跳动补偿，实现**/佳的重叠对准

■   智能过程控制和性能分析框架软件平台 碳化硅光刻机特点

岱美仪器技术服务（上海）有限公司总部位于中国(上海)自由贸易试验区加太路39号第五层六十五部位，是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】的公司。岱美仪器技术服务作为磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】的企业之一，为客户提供良好的磁记录，半导体，光通讯生产，测试仪器的批发。岱美仪器技术服务始终以本分踏实的精神和必胜的信念，影响并带动团队取得成功。岱美仪器技术服务始终关注自身，在风云变化的时代，对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使岱美仪器技术服务在行业的从容而自信。