三筒式电阻电容全自动滚镀设备

是为电阻、电容等微型电子元件设计的自动化电镀装置，通过三滚筒协同作业与全流程智能控制，实现高效、高精度镀层加工。要点：

1.结构与原理

三滚筒系统：

三个滚筒可同步处理不同工艺或元件（如电阻镀锡、电容镀银），或联动提升产能。滚筒采用PP/PVC等耐腐蚀材质，内部防碰撞分区设计，减少微小元件（如贴片电阻0201）的损伤风险

全自动控制：

集成PLC/工业电脑系统，自动完成上料、电镀、清洗、烘干流程。通过传感器实时监控镀液温度、pH值及电流密度，动态调节参数

电镀优化：

多级过滤与温控装置确保镀液稳定性；多点阴极导电技术适配电阻引脚、电容电极的复杂接触需求

2.优势

高效灵活：三滚筒并行作业，产能较单筒提升50%以上，可同时处理多规格元件或多镀种

镀层高一致性：滚筒匀速旋转结合智能调控，确保微小元件表面镀层均匀

低损耗率：防摩擦结构+精细转速控制，元件破损率低于0.1%

3. 应用与要点

典型场景：

电阻类：金属膜电阻端头镀锡、高精度电阻镀金

电容类：铝电解电容电极镀铜、MLCC电容镀镍抗氧化

关键注意：

按元件尺寸匹配滚筒孔径，防止漏料

定期检测镀液金属离子浓度，避免杂质影响镀层导电性

维护自动传输系统，减少卡料风险。 无氰镀锌设备使用锌酸盐络合剂替代。国产电镀设备

龙门式自动线通过龙门机械手（横跨电镀槽上方的移动框架）和悬挂系统，将工件按预设程序在不同工艺槽（如除油、电镀、水洗等）间自动转移，全程由PLC（可编程逻辑控制器）控制，实现无人化连续生产。

组成

1.龙门机械

手采用伺服电机驱动，双立柱+横梁结构，负载能力可达200-1000kg行程精度：±0.1mm（机型可达±0.05mm）移动速度：水平0.5-2m/s，升降0.2-0.5m/s

2.轨道系统

精密导轨+齿轮齿条传动，支持多工位并行作业防腐蚀设计（不锈钢或镀层保护），适应酸碱环境

3.挂具系统

定制化夹具，适配不同工件形状（如支架、吊篮）导电触点采用银/铜复合材料，接触电阻＜0.05Ω

4.控制系统

PLC+触摸屏（HMI），预设上百种工艺配方实时监控电流、温度、pH值，数据存储追溯

滚镀电镀设备周边设备滚镀设备采用带孔滚筒装载小工件，旋转翻滚中完成电镀，高效处理螺丝、电子元件等批量小件。

如何选择适合的电镀周边设备？

需结合工艺需求、生产规模、预算及环保要求，以下建议：

一、明确需求

1.工艺类型根据镀层种类选择设备，例如镀铬需耐高温镀槽，镀金需高精度整流器。前处理/后处理流程决定是否需要超声波清洗机、甩干机等配。

2.生产规模中小批量：优先选择模块化设备（如可扩展的镀槽、单机过滤机），降低初期投入。大规模量产：考虑自动化生产线（如机器人上下料、PLC集中控制系统），提升效率。

3.镀层质量要求高精度产品（如电子元件）：需配备在线检测设备（如X射线测厚仪）、恒温恒湿控制系统。普通五金件：可选基础检测设备（如磁性测厚仪）。

二、关键设备选型要点

1.镀槽材质：酸性选聚丙烯（PP），高温强碱选聚四氟乙烯（PTFE）。尺寸：根据工件大小和产能计算槽体容积，预留10%-20%余量避免溢出。

2.整流器优先选择高频开关电源（节能30%以上），输出电流需覆盖最大负载的120%。复杂工艺（如脉冲电镀）需配置可编程整流器。

3.过滤系统精密电镀（如PCB）：采用多级过滤（滤芯+超滤膜），精度≤1μm。常规电镀：选用袋式过滤机，精度5-25μm即可。

4.环保设备废气处理：酸雾量大时选喷淋塔+活性炭吸附废水处理：重金属废水需配备离子交换或反渗透（RO）系统

半导体挂镀设备

1.基本原理与结构

挂镀工艺：晶圆固定在挂具上，浸入电镀液，通过精细控制电流、电压及溶液成分，在表面沉积均匀金属层。

组件：

电镀槽：耐腐蚀材质，配备温控、循环过滤系统，维持镀液均匀性

挂具与阳极：钛或铂金阳极，挂具设计适配晶圆尺寸，确保电场分布均匀

自动化传输：机械臂自动上下料，减少人工污染风险

控制系统：PLC/计算机实时调控电流密度、电镀时间、pH值等参数

2. 关键技术优势

高均匀性：通过脉冲电镀或水平电镀技术（如ECP），减少边缘效应，实现亚微米级镀层均匀性

低缺陷率：镀液杂质控制（＜0.1ppm）与膜厚在线监测，降低孔洞、结节等缺陷

高产能：支持多晶圆并行处理

3. 典型应用场景

芯片制造：

铜互连：在逻辑芯片中沉积多层铜导线，替代传统铝工艺以降低电阻

TSV填充：为3D封装提供垂直导电通道，实现芯片堆叠

先进封装：

凸块电镀：在晶圆表面形成锡、铜柱凸块，用于Flip-Chip键合

RDL（重布线层）：沉积铜层实现芯片I/O端口的重新布局

总结

半导体挂镀设备通过精密电化学控制与自动化技术，解决了纳米级金属沉积的均匀性与可靠性难题，是先进芯片制造与封装的装备。其性能直接关联芯片的导电性、散热及良率 镀铜设备的阳极磷铜板定期活化处理，维持表面活性，稳定铜离子浓度，保障镀层沉积速率。

电镀生产线其组成部分围绕 “前处理→电镀处理→后处理→辅助控制” 具体如下：

一、工艺处理系统

1. 前处理设备

除油装置：

化学除油槽：使用碱性溶液或表面活性剂，去除工件表面油污。

电解除油槽：通过电化学作用强化除油效果，分阳极除油（适用于钢铁件）和阴极除油（适用于铝、铜等易腐蚀金属）。

酸洗 / 活化设备：

酸洗槽-活化槽-水洗槽

2.电镀处理设备

镀槽主体：

按电镀方式分类：

挂镀槽：用于中大件或精密件

滚镀机：用于小尺寸、大批量工件（如螺丝、电子元件）

连续镀设备：针对带状 / 线状工件（如钢带、铜线）

槽体材料：根据电解液性质选择

3. 后处理设备

清洗系统：多级水洗（冷水洗、热水洗），去除镀层表面残留电解液，防止腐蚀。

钝化 / 封闭装置：

钝化槽：通过铬酸盐、无铬钝化剂等形成保护膜（如镀锌后的蓝白钝化、五彩钝化），提高耐腐蚀性。

封闭槽：用于多孔镀层（如阳极氧化膜），通过热水封闭或有机涂层封闭，增强膜层致密性。

干燥设备：

热风干燥箱：适用于小件批量干燥，温度可控（50~150℃）。

离心干燥机：滚镀后工件甩干（滚筒直接接入，快速去除表面水分）。

特殊处理：如镀后抛光（机械或电解抛光）、涂油（防锈）等。 滚镀机滚筒采用聚氯乙烯材质打孔设计，确保电解液流通，配合变频电机调节转速，保障小件镀层均匀。四川超硬镀层电镀设备

无氰电镀设备配套活化剂与络合剂，替代传统含氰工艺，在保障镀层质量的同时提升安全性。国产电镀设备

深圳志成达设计的自动加药机设备，如何在电镀厂使用？

按电镀工艺药剂添加

分化学镍自动加药设备：通过先进传感器和控制系统，实时监测化学镍溶液浓度、pH值、温度等参数，依预设工艺要求自动调整添加剂加入量，保障溶液稳定性，提高电镀产品一致性与质量。还具备高效节能特点，减少化学品浪费与环境污染，同时减轻工人劳动强度。

电镀药水全自动添加系统：如秒准MAZ-XR300A18，基于莫塞莱定律和比尔-朗伯定律，利用软X射线和可见光谱对电镀液中金属离子（如Ni2?、Sn2?等）和非金属组分（如磷酸、氢氧化钠等添加剂）进行定性、定量分析。具备自清洗功能，支持多通道采样，可全组分在线分析，适用于高温强腐蚀性环境，安全性高。

按功能用途分

pH自动加药机：用于维持电镀液pH值稳定。电镀过程中，pH值变化会影响镀层质量，该设备通过pH传感器实时监测，当pH值偏离设定范围，自动控制加酸或加碱泵添加相应药剂，使pH值保持在合适区间。

光亮剂自动加药机：光亮剂能提升电镀层光亮程度和表面质量。此设备依据电镀液中光亮剂浓度变化，自动添加光亮剂，保证镀层外观质量稳定，避免因光亮剂不足或过量导致镀层发暗、出现条纹等问题。 国产电镀设备