SMD晶体产品支持自动贴装，但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试，确认其对特性没有影响。在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中，请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。基于超声波焊接的贴装以及加工会使得晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动，有可能导致特性老化以及引起不振荡，因此不推荐使用。当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时，请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕，从而引起性能劣化。当石英晶体两端信号的频率不同时，它会呈现出不同的特性。高频晶体振荡器供应商

手动焊接注意事项焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间大约1秒左右。先在焊盘上镀上适量的焊锡，使用热风机小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿稳热风机，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风机，焊锡冷却后移走镊子。嘉兴并联型晶体振荡器供应性能越高的晶体振荡器价格也越贵，所以购买时选择符合要求的晶体振荡器即可。

晶振是现在电器里面几乎不可缺的部件,重要性大家知道,不必细说。利用晶体压电效应：常用打火机，就是利用晶体压电效应，及煤气炉里的点火器都是利用晶体压电效应。压电效应：某些电介质在沿一定方向上受到外力的作用而变形时，其内部会产生极化现象，同时在它的两个相对表面上出现正负相反的电荷。当外力去掉后，它又会恢复到不带电的状态，这种现象称为正压电效应。当作用力的方向改变时，电荷的极性也随之改变。相反，当在电介质的极化方向上施加电场，这些电介质也会发生变形。

3点要素检测晶振是否有问题1、检查晶振本身在运输、焊接过程中，都可能会导致晶振内部的水晶片的损坏。如果我们在焊接晶振时，焊锡温度过高，或者是菜鸟级别的焊接时间长，都会影响到晶振本身。如果晶振损毁，直接更换一个晶振，是查找晶振不起振的问题中较简单的。2、如果我们选择不合适的容值，就会导致晶振不起振。3、PCB布线问题，检查PCB布线是否存在错误，如真是这个问题，那影响就非常大了，这一版就会浪费掉，还要投入更多成本，项目周期也会增加。在实际应用中要根据具体要求选择适当的晶体振荡器。

晶体振荡器老化的2个主要因素，老化是在恒定的环境和系统级条件下振荡器频率随时间发生的变化。石英晶体振荡器中的老化是由石英晶体本身或振荡器组件中的其余组件的变化引起的。石英体的老化是多种因素综合作用的结果。下面介绍晶体振荡器老化的两个主要因素1.质量转移由于器件封装过程中的任何类型的污染，从晶体中增加或去除质量，导致晶体频率的改变。所以在生产过程中，环境保持清洁，不会发生老化效应。2.应力石英晶体也会因应力而改变频率。这种应力可能由各种来源引起，如封装和安装、环氧树脂连接、金属膜和石英。由于不同的膨胀系数，加热和冷却也会产生应力。石英中的应力可能来自棒的生长过程或切割、研磨和抛光成晶片的加工过程。彩色电视机中的晶体振荡器电路一般用于系统控制电路和解码电路中。宁波温度补偿晶体振荡器批发

石英晶体振荡器分为非温度补偿式晶体振荡器、温度补偿式晶体振荡器等。高频晶体振荡器供应商

我们经常会听到客户说要DIP封装的还是SMD封装的，那么，dip封装到底是什么意思呢?dip封装，是晶振乃至整个芯片领域的一个封装类型。我们来说下封装，封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不单能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。高频晶体振荡器供应商