如何测量晶体振荡器的老化?衡量老化并不是一件容易的事。加速老化用于通过将设备置于较高温度并定期测量频率来测量设备的真正老化。例如，将设备在 85°C 下放置 30 天，在 105°C 下放置 168 小时，相当于在室温(即 25°C)下放置一年。如何减小晶振的老化?在生产晶振防老化处理，那么在晶振使用中，是否也要防老化的一些相应措施呢?对于电子元器件大家都知道，不能裸手触碰，戴静电手套防静电，生产车间中还有穿静电服和静电鞋等措施。在使用晶振时，对于晶振的频率、温度等参数，不要高于或者约等于晶振的极限值，这样都会超出晶振的使用范围，对晶振的破坏和老化有很大的影响。温度补偿晶体振荡器：它通常用于手持电话，移动电话，双向无线通信设备等。嘉兴并联型晶体振荡器供应

晶振内部结构比较复杂，如果在连接不妥当或者布线错误，就会影响到晶振不起振，从而导致产品不能使用。因此，读懂晶振电路PCB布线流程非常重要，如果您现在还不了解，那就赶紧来看看吧!位置要选对：晶振内部是石英晶体，如果不慎掉落或受不明撞击，石英晶体易断裂破损，所以晶振的放置远离板边，靠近MCU的位置布局。两靠近：耦合电容应尽量靠近晶振的电源管脚，如果多个耦合电容，按照电源流入方向，依次容值从大到小摆放;晶振则要尽量的靠近MCU。无锡贴片晶体振荡器价格恒温晶体振荡器(以下简称OCXO)：这类型晶振对温度稳定性的解决方案采用了恒温槽技术。

每个石英晶体振荡器的内部都有 一种叫做水晶坯的东西。晶体毛坯是振荡器的谐振元件，当受到电压电位时，它将开始以“基频”振动和振荡。可想象的那样，制造晶体毛坯的方式会对晶体振荡器性能产生重大影响。对晶体和振荡器性能影响较大的制造步骤之一是切割晶体毛坯时石英的方向。晶体坯是从一块较大的石英块上切割下来的，由于石英是晶体，因此材料的内部结构是一种可预测的晶格结构。因此，晶格结构的方向或角度可以产生不同的晶体坯“切割”。晶体振荡器中使用的两种较常见的石英晶体切割是AT切割和SC切割。就像任何其他工程或设计决策一样，它们都有自己的优点和缺点，必须在频率控制设备的设计阶段进行权衡。

晶振上锡焊接之前，一定要看到焊件、焊点表面露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，当选用的电烙铁的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。根据所需焊点的大小来决定电烙铁的蘸锡量，使焊锡足够包裹住被焊韧，形成一个大小合适且圆滑的焊点。提醒：焊点也不是锡多、锡大为好，相反，这种焊点虚焊的可能性更大，有可能是焊锡堆积在上面，而不是焊在上面。若一次上锡量不够，可再次补焊，但一定要等前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁;若一次上锡量太多，可用烙铁头带走适量。普通晶体振荡器：价格低廉。

晶振的的主要频率特性取决于其内部晶体单元，然而晶体单元的特性取决于切割工艺，常见的切割工艺有AT切和BT切，这两类切割工艺之间有什么差别呢?当对石英晶体施加压力时，石英晶体具有特征，在石英晶体板上产生电变化，相反，当向石英晶体施加电时，在石英晶体板内部发生变形。所以，这就是为什么我们称之为石英晶体的压电效应。石英晶体的等效电路，是控制晶体特性和性能的基本元素。它由运动电容C1，电感L1，串联电阻R1和分流电容C0组成。前面三名个参数被称为石英晶体元件的“运动参数”。石英晶体振荡器的发展趋势：高精度与高稳定度。宁波多输出晶体振荡器厂家直销

选择晶体振荡器的要求：LVPECL，LVDS常用差分输出类型。嘉兴并联型晶体振荡器供应

石英晶振向电脑显卡、网口、电脑主板等其他零配件各部分的标准頻率，他就像个尺标，其输出功率不稳定会导致有关机器设备输出功率也不稳定。大家還是必须留意一下晶振的存放标准，以防出現多余的意外。晶振是历经高精密激光切割并镶上电级焊上导线制成的一种頻率元器件，随着生产制造加工工艺持续提升，现如今石英晶振的頻率误差、温度可靠性、脆化率、密闭性等关键性能指标都是非常好的。石英晶振向电脑显卡、网口、电脑主板等其他零配件各部分的标准頻率，他就像个尺标，其输出功率不稳定会导致有关机器设备输出功率也不稳定。大家還是必须留意一下晶振的存放标准，以防出現多余的意外。嘉兴并联型晶体振荡器供应