BGA的拆除：现在，随着电子产品体积小型化的主流发展趋势，BGA封装的物料引脚设计会越来越密，焊接难度会越来越大,给生产和返修带来了困难，针对BGA的焊接可靠性则是永远探讨的课题。BGA植球成功率低是广大新手们一直烦恼的问题，现在提供一点BGA植球经验，希望大家早日成为BGA高手吧!在维修过程中，经过拆卸的BGA器件一般情况可以重复使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破坏,因此，需要进行BGA植球处理后才能使用。根据BGA植球的工具和材料的不同，其BGA植球的方法也有所不同,不管采用什么方法，其工艺过程是相同的。BGA植球前要烘烤12到24小时，杰森泰用120度来烤。禅城区电路板贴片加工收费

SMT贴片有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺**研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性??；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。例如从目前较可能被业界接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的缩小。延庆区SMT贴片加工哪家好杰森泰多年的经验来看贴BGA关键是把锡膏印刷好，印刷好的关键是钢网的质量要好。

首件检测仪：是用来做SMT首件检测的一种机器，该设备的原理是将要做首件的PCBA通过整合BOM表、坐标及高清扫描的首件图像自动生成检测程序，快速准确的对贴片加工元件进行检测，并自动判定结果，生成首件报表，达到提高生产效率及产能，同时增强品质管控的目的。回流焊接：回流焊是通过重新熔化预先分配到PCB焊盘上的锡膏焊料，实现表面组装贴片加工元件焊端或引脚与PCB悍盘之间机械与电气连接的软钎悍。回流悍工艺所采用的回流焊机处于SMT生产线的末端。AOI：利用光的反射原理及铜和基材对于光有不同反射能力的特性形成扫描图像，标准图像与实际板层图像进行比较、分析、判断被检测物体是否OK

MARK点设计规范 所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：1. 形状 要求Mark点标记为实心圆。2. 组成 一个完整的MARK点包括：标记点/特征点和空旷区域。3、位置 Mark点位于电路板对角线的相对位置且尽可能地距离分开，比较好分布在**长对角线位置。因此MARK点都必须成对出现。mark点的作用是什么 4、尺寸 Mark点标记小的直径一般为1.0mm，最大直径一般为3.0mm。5、边缘距离 Mark点距离印制板边缘必须≥5.0mm（机器夹持PCB**小间距要求），且必须在PCB板内而非在板边，并满足**小的Mark点空旷度要求，注意：所指距离为边缘距离，而非以MARK点为中心。 6、空旷度要求 在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积?？湛跚舶刖?r≥2R ， R为MARK点半径，r达到3R时，机器识别效果更好。我认识杰森泰老李是在2003年，那个焊接技术在全国都找不出几个来，当时我还说应把这项技术作一个入户条件。

SPI：SPI在整个SMT贴片加工中起相当的作用，它是全自动非接触式测量，用于锡有印刷机之后，贴片机之前。依靠结构光测显(主流)或潇激光测量(非主流]等技术手段，对PCB印刷后的焊锡进行2D或3D测量(微米级精度》。结构光测品原理：在对象物(PCB及锡音)重直方向设置高速CCD相机，从斜上方用投影机向对象物照射周期委化的条纹光或图像。在PCB上存在高出成分的情况下，就会拍摄到条纹相对基面发生移位的图像。利用三角测量原理，将偏移值换算成尚度值。贴片：贴片机配置在SPI之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置在PCB焊盘上的一种设备。它是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMT贴片加工生产中尤为关键、尤为复杂的设备杰森泰的老李说，搞SMT贴片加工报价时会想着要赚钱，但生产时只想着要把板子质量贴好，给客户带来好处。龙岗区电子贴片加工哪家好

焊BGA前BGA烘烤温度杰森泰用125度，24小时。禅城区电路板贴片加工收费

关于电阻、电容这类SMD小零件有空焊的问题,它的生成原因就跟立碑的原因是一样的，说白就是零件两端的锡膏融化时间不一致，终造成受力不均，以致一端翘起的结果。通常PCB进入回流炉子并开始加热时，越是表面的铜箔，其受热的程度会越快，会比较快到达回焊炉内的环境温度，而越内层的大片铜箔的受热则会较慢，会比较慢到达回焊炉内的环境温度，当零件一端的锡膏比另一端较早融化时，就会以锡膏先融化的这端为支点举起零件，造成零件的另一端空焊，随着锡膏融化的时间差越大，零件被举起的角度就会越大，形成完全立碑的结果。禅城区电路板贴片加工收费

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