可以看到焊盘上有明显的红墨水痕迹，说明在焊接过程中锡球与焊盘并未融合在一起，中间留有缝隙，被红墨水浸入并染色这种情况说明在SMT贴片过程中存在问题导致BGA焊接不良，比如PCB或锡球氧化、焊盘锡膏没有涂沫到位、波峰焊炉温或区线有问题等，这种情况一般属于生产端造成的。（2）PCB或BGA的焊盘上没有红墨水痕迹，但在焊盘周边可以看到明显的红墨水浸入到焊盘下面并染色，这种情况说明PCB或BGA芯片的质量有问题。一般是在原料生产过程中出现了问题，导致焊盘脱裂产生缝隙，是属于PCB板材或是BGA芯片供应商的问题。（3）PCB或BGA的锡球焊盘位置有部分被红墨水浸入并染色，这说明测试的主板本身在生产或元件上并无问题，但在使用过程中受到外力影响导致锡球不均匀地开裂。一般这种情况是由于主板使用过程中某个方向或位受力过大，由应力导致的锡球断开产生了缝隙，这个就要考虑客户使用问题或是主板的设计问题了。看，小小的红墨水居然有这么大的用处，是不是感觉到大开眼界？其实这是用了液体可以自由入任何可以进入的空间这个很简单的原理。不过往往简单的方法就是更好的方法，通过小小的红墨水就可以对复杂的BGA空焊问题做一个有效的判断，你了解了吗？BGA焊接后正常情况下是不用看X-RAY的，杰森泰18年的经验可以证明这点。番禺区什么叫贴片加工厂家

如何判断锡膏的好坏？大家都清楚一般锡膏也有出现这种情况，不知道该怎么去辨别，如果看外观的话，外观只是表面的，工程人员应该更加关注锡膏在质量方面的表现才对，焊接质量、AOI测试表现、长期可靠性等，还有就是根据标准来测试，如果数据都符合的话，那就是不错的锡膏，一款锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，下面由佳金源锡膏厂家介绍一下如何检测和处理？一般可以用SMT的试用建议观察以下项：、1、在显微镜下看锡粉颗粒是否均匀，表面光滑度；2、闻锡膏气味；3、印刷位看脱模效果和成型效果，特别要看三个小时之后的效果，很多差的锡膏在印刷了三个小时后开始变的很差；4、炉后看焊点焊接效果，FLUX残留不宜过多；其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳；东城区LED贴片加工生产厂家深圳SMT贴片打样哪家好?

阶梯钢网制造工艺可能会运用到一种或者多种上述钢网制造工艺。举例来说，可以采用化学蚀刻方法来获得我们所需厚度的钢网，继而采用激光切割来完成孔的加工，阶梯钢网分为Step-up和Step-down两种，两个种类型的制作工艺基本上没有不同，而到底是Step-up还是Step-down，则取决于局部的厚度是需要增加还是需要减少。如果为了满足大板上局部小间距元器件的组装要求，板上大部分元件需要较多的锡量，而对于小间距的CSP或QFP类元件，为了防止短路则需要减少锡量，或者需要做避空处理，这种情况可以采用Step-down钢网，对于小间距元件位置的钢片进行减薄处理，让此处的钢片厚度小于其它位置的厚度，同理，对于一些精密板上有少量的大引脚元器件，由于钢片整体厚度较薄，焊盘上的沉锡量可能不足，或对于穿孔回流焊工艺，有时需要在通孔内填充更多的锡膏量以满足孔内焊料填充要求，这就需要在钢网的大焊盘或通孔位置增加钢片厚度以增加锡膏沉积量，这种情况就需要采用Step-up钢网了

作为一种湿敏元器件，BGA元器件储存的环境必须是恒温和干燥的。储存过程中，操作人员必须严格遵守元器件储存规范规程，防止元器件质量受到影响而下降。通常说来，BGA元器件需要储存在防潮箱内，温度在20到25摄氏度之间，相对湿度10%，能使用氮气保存更好。BGA元器件需要在焊接之前烘烤，焊接温度不应该超过125℃，因为太高的温度可能造成金相结构的改变。当元器件进入回流焊接流程中，容易引起焊球点和元件封装之间分离，从而降低贴片组装中的焊接质量。如果烘烤温度太低，湿气又不太容易去除。所以，BGA元件的烘烤温度必须进行适当调整。另外，烘烤完毕后，BGA元件需要冷却半小时，才能进入贴片组装生产线。杰森泰老板说他戴上老花镜再搞10年SMT贴片加工。

bga植球的操作方法/步骤:(“锡膏"+“锡球")1、先准备好bga植球的工具，植球座要清理干净,以免锡球滚动不顺;2、把预先整理好的芯片在植球座上做好定位;3、然后把锡育均匀上到刮片上;4、往定位基座上套上锡育印刷框，印刷锡育，要尽量控制好手刮有时的角度、力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡有框;5、确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡有后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板;6、把刚植好球的BGA从基座.上取出待烤，比较好能用回流焊，但如果量小用热风枪也行。这样就完成植球了。搞SMT贴片加工的杰森泰老板开始帮我全手工焊的板比机器贴的都好，佩服。佛山电子贴片加工生产厂家

BGA焊接要上下加热，杰森泰焊接时大板子用返修台，小小板子可以用底部预热台加热风枪来操作。番禺区什么叫贴片加工厂家

BGA焊盘设计及钢网开口规则：1、 焊盘的设计一般较球的直径小10%-20%；2、 SMT钢网的开孔较焊盘大10%-20%；3、 BGA开口规则：1.27pitch 开口直径0.50-0.68mm；1.0pitch 开口直径0.45-0.55mm；0.8pitch 开口直径0.35-0.50mm；0.5pitch 开口直径0.28-0.31mm。可以看到，虽然BGA焊盘设计及钢网开口设计规则比较多，但望友软件可以简单高效地进行规则检查和匹配。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性设计分析软件，可以加速电子产品设计制造过程，主要利用PCB设计数据与BOM数据，结合3D元器件实体库虚拟仿真出组装后的PCBA，再通过上千条检查规则（祼板及组装），对PCBA的每个细节（元件、走线、过孔、丝印）逐项检查分析，及时发现设计疏漏或制造问题，生成3D DFM/DFA分析报告。番禺区什么叫贴片加工厂家

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