BGA的拆除：现在，随着电子产品体积小型化的主流发展趋势，BGA封装的物料引脚设计会越来越密，焊接难度会越来越大,给生产和返修带来了困难，针对BGA的焊接可靠性则是永远探讨的课题。BGA植球成功率低是广大新手们一直烦恼的问题，现在提供一点BGA植球经验，希望大家早日成为BGA高手吧!在维修过程中，经过拆卸的BGA器件一般情况可以重复使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破坏,因此，需要进行BGA植球处理后才能使用。根据BGA植球的工具和材料的不同，其BGA植球的方法也有所不同,不管采用什么方法，其工艺过程是相同的。我认识搞SMT贴片加工的杰森泰，开始时只有一个人，那时就是用吹风烙铁手工帮我焊板，我们认识了20年了。汉阳区小批量贴片加工维修

AD/DXP怎么出坐标：找到PCB工程文件，打开要导出坐标文件的PCB源文件。设置原点：一般设置原点为板子左下角。AD/DXP导出SMT坐标文件直接用向导导出坐标文件：调出输出向导菜单：file—Assemblyoutputs—generatespickandplacefile。AD/DXP导出SMT坐标文件设置单位：CSV，Metric可以根据需要选择，点OK，对话框就消失了（实际文件已经输出了）。AD/DXP导出SMT坐标文件我们可以在存储pcb源文件的同一目录找到这个坐标文件，扩展名为CSV(csv文件可用excel直接打开),如图：AD/DXP导出SMT坐标文件打开文件查看内容如下，这个文件不要改动。AD/DXP导出SMT坐标文件深圳PCB贴片加工外发搞SMT贴片的杰森泰老板来自湖北长阳的一个小山区，从小都缺衣少食，不过我认为山区风景好，空气好。

根据产品的芯片相当小PITCH和小CHIP来决定的，PITCH<0.4MM,有0402chip的，钢板厚度一般为0.1mm、0.12mm、0.13mm根据制程不同不同，有ICPITCH>0.4MMM,0603chip的一般为0.15mm0.14mm、0.13mm，另外，0.13mm的钢板实际厚度只有0.127mm。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

bga植球的操作方法/步骤:(“锡膏"+“锡球")1、先准备好bga植球的工具，植球座要清理干净,以免锡球滚动不顺;2、把预先整理好的芯片在植球座上做好定位;3、然后把锡育均匀上到刮片上;4、往定位基座上套上锡育印刷框，印刷锡育，要尽量控制好手刮有时的角度、力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡有框;5、确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡有后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板;6、把刚植好球的BGA从基座.上取出待烤，比较好能用回流焊，但如果量小用热风枪也行。这样就完成植球了。找杰森泰做贴片打样放心，老板亲自己跟单，质量有保证。

吸锡带吸除焊锡步骤：1）吸锡带宽窄不一，用吸锡带吸除焊锡时需要选用与拆焊点宽度适宜的吸锡带，如果吸锡带已经用于吸除焊锡，那么在使用之前需要将上次吸除焊锡饱和的部分剪掉方可进行吸除工作。2）将吸锡带上随取少量松香水，而后置于拆焊焊点上，注意要接触良好。3）将加热的电烙铁置于吸锡带上，通过加热吸锡带加热待拆焊的焊点，等待焊锡熔化。在此过程中不能对焊点施加压力，否则可能会损坏元器件也会损坏烙铁头。4）熔化的焊锡全部被吸锡带吸走后移开电烙铁和吸锡带，将吸锡带上吸收焊锡饱和部分剪掉，或者留待下次使用之时再剪掉也可以。注意：吸锡带和电烙铁尽量在同一时间移走，否则先移走电烙铁再移走吸锡带，有可能会导致吸偶带上的焊锡又凝固在焊点上，吸锡器和元器件都会粘连在焊盘上，达不到拆焊的目的5）检查拆焊焊点，如果没有去除干冷，需要重复上述步骤，如果焊点焊锡较多可以用烙铁头带走一部分焊锡后再用吸锡带进行吸除。插件过炉时杰森泰手浸锡炉的温度是300度左右。斗门区电子贴片加工维修

杰森泰搞SMT贴片的优势是速度快，沟通快，质量有保证，价格还便宜。汉阳区小批量贴片加工维修

可以看到焊盘上有明显的红墨水痕迹，说明在焊接过程中锡球与焊盘并未融合在一起，中间留有缝隙，被红墨水浸入并染色这种情况说明在SMT贴片过程中存在问题导致BGA焊接不良，比如PCB或锡球氧化、焊盘锡膏没有涂沫到位、波峰焊炉温或区线有问题等，这种情况一般属于生产端造成的。（2）PCB或BGA的焊盘上没有红墨水痕迹，但在焊盘周边可以看到明显的红墨水浸入到焊盘下面并染色，这种情况说明PCB或BGA芯片的质量有问题。一般是在原料生产过程中出现了问题，导致焊盘脱裂产生缝隙，是属于PCB板材或是BGA芯片供应商的问题。（3）PCB或BGA的锡球焊盘位置有部分被红墨水浸入并染色，这说明测试的主板本身在生产或元件上并无问题，但在使用过程中受到外力影响导致锡球不均匀地开裂。一般这种情况是由于主板使用过程中某个方向或位受力过大，由应力导致的锡球断开产生了缝隙，这个就要考虑客户使用问题或是主板的设计问题了。看，小小的红墨水居然有这么大的用处，是不是感觉到大开眼界？其实这是用了液体可以自由入任何可以进入的空间这个很简单的原理。不过往往简单的方法就是更好的方法，通过小小的红墨水就可以对复杂的BGA空焊问题做一个有效的判断，你了解了吗？汉阳区小批量贴片加工维修

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