可以看到焊盘上有明显的红墨水痕迹，说明在焊接过程中锡球与焊盘并未融合在一起，中间留有缝隙，被红墨水浸入并染色这种情况说明在SMT贴片过程中存在问题导致BGA焊接不良，比如PCB或锡球氧化、焊盘锡膏没有涂沫到位、波峰焊炉温或区线有问题等，这种情况一般属于生产端造成的。（2）PCB或BGA的焊盘上没有红墨水痕迹，但在焊盘周边可以看到明显的红墨水浸入到焊盘下面并染色，这种情况说明PCB或BGA芯片的质量有问题。一般是在原料生产过程中出现了问题，导致焊盘脱裂产生缝隙，是属于PCB板材或是BGA芯片供应商的问题。（3）PCB或BGA的锡球焊盘位置有部分被红墨水浸入并染色，这说明测试的主板本身在生产或元件上并无问题，但在使用过程中受到外力影响导致锡球不均匀地开裂。一般这种情况是由于主板使用过程中某个方向或位受力过大，由应力导致的锡球断开产生了缝隙，这个就要考虑客户使用问题或是主板的设计问题了。看，小小的红墨水居然有这么大的用处，是不是感觉到大开眼界？其实这是用了液体可以自由入任何可以进入的空间这个很简单的原理。不过往往简单的方法就是更好的方法，通过小小的红墨水就可以对复杂的BGA空焊问题做一个有效的判断，你了解了吗？SMT贴片加工中的阶梯钢网还是少用为好，杰森泰认为阶梯网印刷效果不好，有时会让芯片短路。北辰区贴片加工维修

作为一种湿敏元器件，BGA元器件储存的环境必须是恒温和干燥的。储存过程中，操作人员必须严格遵守元器件储存规范规程，防止元器件质量受到影响而下降。通常说来，BGA元器件需要储存在防潮箱内，温度在20到25摄氏度之间，相对湿度10%，能使用氮气保存更好。BGA元器件需要在焊接之前烘烤，焊接温度不应该超过125℃，因为太高的温度可能造成金相结构的改变。当元器件进入回流焊接流程中，容易引起焊球点和元件封装之间分离，从而降低贴片组装中的焊接质量。如果烘烤温度太低，湿气又不太容易去除。所以，BGA元件的烘烤温度必须进行适当调整。另外，烘烤完毕后，BGA元件需要冷却半小时，才能进入贴片组装生产线。龙门线路板贴片加工厂家SMT贴片加工时LED灯一定要烘烤一下。

芯片的烘烤温度，烘烤时间及温度设定1、胶带包装元器件：没有真空包装且生产日期超出一年的带式包装IC、三极管、端子，需在温度60℃内烘烤12小时。2、托盘SOP、QFP、PLCC等IC：不管真空包装与否，根据托盘IC真空包装内的湿度指示卡来决定是否要烘烤，如果四种或六种颜色显示卡的20%部分、三种颜色显示卡的10%部分变成淡紫色,表示零件已发生受潮情况，IC须做烘烤。烘烤温度为125℃，烘烤8小时。要求每叠IC相隔大于5MM。层与层之间要能对流，以便烘炉内的热空气能在各层之间流通。3、托盘BGA：取出BGA后，不论散料或是托盘包装一律烘烤，用来料盘将BGA装入烘烤箱(来料盘必须注有耐温125℃以上的才可使用）；烘烤温度设定为125℃，烘烤时间24小时。超过储存期限或真空包装状态失效，须以125°C烘烤24小时。要求每叠BGA相隔大于5MM。层与层之间要能对流，以便烘炉内的热空气能在各层之间流通。烘烤好的BGA在4小时内必须贴装完。

在PCBA加工过程中，回流焊是重要的加工环节，拥有较高的工艺难度，它是一种群焊过程，通过整体加热一次性焊接完成PCB线路板上面所有的电子元器件，这个过程需要有经验的作业人员控制回流焊的炉温曲线，保证焊接质量，保证终成品的质量和可靠性。那么，接下来由小编给大家介绍回流焊炉有几个温区及炉温设定技巧。回流焊炉有几个温区及炉温设定技巧回流焊炉有4个区，分为预热区、恒温区、融锡区和冷却区，大部分焊锡膏都可以在这几个温区进行作业，为了加深对理想的温度曲线的认识，现将各区的温度、停留时间以及焊锡膏在各区的变化情况，介绍如下：预热区：目的是为了加热PCB板，达到预热效果，使其可以与锡膏融合。但是这时候要控制升温速率，控制在适合的范围内，以免产生热冲击，造成电路板和元器件受损。预热区的升温斜率应小于3℃/sec，设定温度应在室温~130℃。其停留时间计算如下：设环境温度为25℃，若升温速率按3℃/sec计算则(150-25)/3即为42s，若升温速率按1.5℃/s，计算则(150-25)/1.5即为85s。通常根据元件大小差异程度调整时间以调控升温速率在2℃/s以下为比较好。SMT贴片加工流程，印刷锡膏，检查锡膏印刷质量，贴片，过回流焊，AOI检查，QC抽检。

因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。理想的钢网清洗剂必须是实用的、有效的、以及对人和环境都安全的，同时它还必须能够很好地去除钢网上的锡膏(胶剂)。现在有专门的钢网清洗剂，但它可能会钢网洗脱，使用时应慎重。若无特别要求，可用酒精或去离子水代替钢网清洁剂。我认为杰森泰就是一个传奇，当时就一个人手工焊SMT贴片样板，高中毕业，现在干到了8条SMT产线。昌平区贴片加工维修

杰森泰不管贴片打样还是批量都坚持用好的锡膏，都做到每一片板都看AOI检查。北辰区贴片加工维修

首件检测仪：是用来做SMT首件检测的一种机器，该设备的原理是将要做首件的PCBA通过整合BOM表、坐标及高清扫描的首件图像自动生成检测程序，快速准确的对贴片加工元件进行检测，并自动判定结果，生成首件报表，达到提高生产效率及产能，同时增强品质管控的目的。回流焊接：回流焊是通过重新熔化预先分配到PCB焊盘上的锡膏焊料，实现表面组装贴片加工元件焊端或引脚与PCB悍盘之间机械与电气连接的软钎悍。回流悍工艺所采用的回流焊机处于SMT生产线的末端。AOI：利用光的反射原理及铜和基材对于光有不同反射能力的特性形成扫描图像，标准图像与实际板层图像进行比较、分析、判断被检测物体是否OK北辰区贴片加工维修

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