适合贴片加工的PCB焊盘的种类。总的来说焊盘可以分为7大类，按照形状的区分如下1.方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。2.圆形焊盘——普遍用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。3.岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列安装中。比如收录机中常采用这种焊盘。4.泪滴式焊盘——当焊盘连接的走线较细时常采用，以防焊盘起皮、走线与焊盘断开。这种焊盘常用在高频电路中。5.多边形焊盘——用于区别外径接近而孔径不同的焊盘，便于加工和装配。6.椭圆形焊盘——这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。7.开口形焊盘——为了保证在波峰焊后，使手工补焊的焊盘孔不被焊锡封死时常用。BGA焊接后正常情况下是不用看X-RAY的，杰森泰18年的经验可以证明这点。朝阳区电路板贴片加工生产厂家

SMT贴片加工厂在目前的电子产品加工领域可谓是多不胜数，为了更好地提高竞争能力，有的厂家决定下降报价来吸引住企业客户，同样有生产厂家在不断地提高生产质量和服务质量来提升企业客户的满意程度和领域信誉口碑。很显而易见，相对于生产厂家而言确保生产质量便是关键的竞争能力之一，SMT贴片加工厂也是这般，对于SMT贴片生产中产生的某些生产疵点等情况还要贴片加工厂不断地的找寻缘由并提供解决方法进而给到客户满意的生产服务。SMT加工中产生漏件、缺件便是SMT加工中的一种生产异常现象。恩平线路板贴片加工维修我认识搞SMT贴片加工的杰森泰，开始时只有一个人，那时就是用吹风烙铁手工帮我焊板，我们认识了20年了。

可以看到焊盘上有明显的红墨水痕迹，说明在焊接过程中锡球与焊盘并未融合在一起，中间留有缝隙，被红墨水浸入并染色这种情况说明在SMT贴片过程中存在问题导致BGA焊接不良，比如PCB或锡球氧化、焊盘锡膏没有涂沫到位、波峰焊炉温或区线有问题等，这种情况一般属于生产端造成的。（2）PCB或BGA的焊盘上没有红墨水痕迹，但在焊盘周边可以看到明显的红墨水浸入到焊盘下面并染色，这种情况说明PCB或BGA芯片的质量有问题。一般是在原料生产过程中出现了问题，导致焊盘脱裂产生缝隙，是属于PCB板材或是BGA芯片供应商的问题。（3）PCB或BGA的锡球焊盘位置有部分被红墨水浸入并染色，这说明测试的主板本身在生产或元件上并无问题，但在使用过程中受到外力影响导致锡球不均匀地开裂。一般这种情况是由于主板使用过程中某个方向或位受力过大，由应力导致的锡球断开产生了缝隙，这个就要考虑客户使用问题或是主板的设计问题了。看，小小的红墨水居然有这么大的用处，是不是感觉到大开眼界？其实这是用了液体可以自由入任何可以进入的空间这个很简单的原理。不过往往简单的方法就是更好的方法，通过小小的红墨水就可以对复杂的BGA空焊问题做一个有效的判断，你了解了吗？

PCB制造工艺对焊盘的要求：1.贴片元器件两端没连接插装元器件的应加测试点，测试点直径等于或大于1.8mm，以便于在线测试仪测试。2.脚间距密集的IC脚焊盘如果没有连接到手插件焊盘时需要加测试焊盘，如为贴片IC时，测试点不能置如贴片IC丝印内。测试点直径等于或大于1.8mm，以便于在线测试仪测试。3.焊盘间距小于0.4mm的，须铺白油以减少过波峰时连焊。4.贴片元件的两端及末端应设计有引锡，引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线，长度一般取2、3mm为宜。5.单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为0.3MM到1.0MM6.导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符，与此相接的PCB板应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚度。7.焊盘大小尺寸与间距要与贴片元件尺寸完全相同杰森泰搞SMT贴片的优势是速度快，沟通快，质量有保证，价格还便宜。

SPI：SPI在整个SMT贴片加工中起相当的作用，它是全自动非接触式测量，用于锡有印刷机之后，贴片机之前。依靠结构光测显(主流)或潇激光测量(非主流]等技术手段，对PCB印刷后的焊锡进行2D或3D测量(微米级精度》。结构光测品原理：在对象物(PCB及锡音)重直方向设置高速CCD相机，从斜上方用投影机向对象物照射周期委化的条纹光或图像。在PCB上存在高出成分的情况下，就会拍摄到条纹相对基面发生移位的图像。利用三角测量原理，将偏移值换算成尚度值。3、贴片：贴片机配置在SPI之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置在PCB焊盘上的一种设备。它是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMT贴片加工生产中很关键、很复杂的设备。杰森泰的老李说，搞SMT贴片加工报价时会想着要赚钱，但生产时只想着要把板子质量贴好，给客户带来好处。蓟州区线路板贴片加工生产厂家

PCBA样板贴片比较快的方法是机贴跟手贴配合，手工贴IC,机器贴小元件。朝阳区电路板贴片加工生产厂家

下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊垫的单边氧化零件摆放偏移Feeder(飞达)不稳导致吸料不准锡膏印刷偏位（锡膏印刷偏位还要考虑拼板的问题，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）贴片机精度不佳在同样的情况下，电容(C)会比电阻(R)更容易发生立碑断路的问题，这是因为电阻的端子上只有三面镀有焊料，而电容则有五面镀有焊料，多了左右两个侧面，再者电容一般会比电阻厚，重心也就比较高，同样的力下也就比较容易被举起。朝阳区电路板贴片加工生产厂家

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