SMT产生空洞的原因经工程师分析,产生空洞主要是由以下几个原因:一、焊膏。焊膏的合金成分的不同,颗粒的大小,在锡膏印刷的过程中会造成气泡在回流焊接时会继续残留一些空气,经过高温气泡破裂后会产生空洞。二、PCB焊盘表面处理方式。焊盘表面处理对于产生空洞的也有着至关重要的影响。三、回流曲线设置。回流焊温度如果升温过慢或者降温过快都会使内部残留的空气无法有效排除。四、回流环境。这就是设备是否是真空回流焊对一个参考因素了。杰森泰不管贴片打样还是批量都坚持用好的锡膏,都做到每一片板都看AOI检查。滨海新区小批量贴片加工哪家好
SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虚焊的定义和原因。在现今的SMT工艺中,大多厂家面对着不同的SMT工艺不良,比如锡珠、残留、假焊、冷焊、空焊、虚焊……特别是后面四种,许多维修行业的朋友都无法分辨他们之间的区别,因为这四种不良看起来好像都一样,下面就由倍思特工具为大家解释下这四种不良的定义:1、假焊:是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。2、虚焊:是焊点处只有少量的锡焊住,造成接触不良,时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有去除干净或焊剂用得太少所引起的。3、空焊:是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长…等都会造成空焊。4、冷焊:是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带,(即焊锡不良)。流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题…等会造成冷焊。在实际SMT焊锡过程中,只有清晰地了解各种不良造成的原因,选择合适的助焊剂与焊锡料,才能有效地减少焊锡不良率,提高焊锡质量!延庆区SMT贴片加工插件研发样板焊接中的X-RAY中的作用是用来看BGA有没有焊好。
可以看到焊盘上有明显的红墨水痕迹,说明在焊接过程中锡球与焊盘并未融合在一起,中间留有缝隙,被红墨水浸入并染色这种情况说明在SMT贴片过程中存在问题导致BGA焊接不良,比如PCB或锡球氧化、焊盘锡膏没有涂沫到位、波峰焊炉温或区线有问题等,这种情况一般属于生产端造成的。(2)PCB或BGA的焊盘上没有红墨水痕迹,但在焊盘周边可以看到明显的红墨水浸入到焊盘下面并染色,这种情况说明PCB或BGA芯片的质量有问题。一般是在原料生产过程中出现了问题,导致焊盘脱裂产生缝隙,是属于PCB板材或是BGA芯片供应商的问题。(3)PCB或BGA的锡球焊盘位置有部分被红墨水浸入并染色,这说明测试的主板本身在生产或元件上并无问题,但在使用过程中受到外力影响导致锡球不均匀地开裂。一般这种情况是由于主板使用过程中某个方向或位受力过大,由应力导致的锡球断开产生了缝隙,这个就要考虑客户使用问题或是主板的设计问题了。看,小小的红墨水居然有这么大的用处,是不是感觉到大开眼界?其实这是用了液体可以自由入任何可以进入的空间这个很简单的原理。不过往往简单的方法就是更好的方法,通过小小的红墨水就可以对复杂的BGA空焊问题做一个有效的判断,你了解了吗?
PROTEL怎么出坐标。BOT的如下步骤可以搞定的:1、把原文件保存另一个文件如在后面加个bot2、关闭Bottomlayer、bottomOverlay、KeepOutlayer和Multilayer3、把Toplayer和TopOverlay层的线和元器件全部选中,DEL(需保留作为原点的参考点焊盘或过孔)4、打开第2条关闭的层,5、选中所有的对象,镜像(注意X还是Y镜像)6、选择对应的参考的原点7、导出需要的文件的就可以了。这是个死方法,可能还有更好的办法的,如用其他的软件DXP等。PCB上MRAK点的位置不要做成对称的,那样才有利于SMT贴片加工。
MARK点设计规范 所有SMT来板必须有Mark点,且Mark点的相关SPEC如下:1. 形状 要求Mark点标记为实心圆。2. 组成 一个完整的MARK点包括:标记点/特征点和空旷区域。3、位置 Mark点位于电路板对角线的相对位置且尽可能地距离分开,比较好分布在**长对角线位置。因此MARK点都必须成对出现。mark点的作用是什么 4、尺寸 Mark点标记小的直径一般为1.0mm,最大直径一般为3.0mm。5、边缘距离 Mark点距离印制板边缘必须≥5.0mm(机器夹持PCB**小间距要求),且必须在PCB板内而非在板边,并满足**小的Mark点空旷度要求,注意:所指距离为边缘距离,而非以MARK点为中心。 6、空旷度要求 在Mark点标记周围,必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R , R为MARK点半径,r达到3R时,机器识别效果更好。杰森泰做SMT贴片加工开始时都是全手工,2011年才买了贴片机,如今有8条贴片线。南沙区线路板贴片加工生产厂家
PCBA样板贴片比较快的方法是机贴跟手贴配合,手工贴IC,机器贴小元件。滨海新区小批量贴片加工哪家好
SPI:SPI在整个SMT贴片加工中起相当的作用,它是全自动非接触式测量,用于锡有印刷机之后,贴片机之前。依靠结构光测显(主流)或潇激光测量(非主流]等技术手段,对PCB印刷后的焊锡进行2D或3D测量(微米级精度》。结构光测品原理:在对象物(PCB及锡音)重直方向设置高速CCD相机,从斜上方用投影机向对象物照射周期委化的条纹光或图像。在PCB上存在高出成分的情况下,就会拍摄到条纹相对基面发生移位的图像。利用三角测量原理,将偏移值换算成尚度值。3、贴片:贴片机配置在SPI之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置在PCB焊盘上的一种设备。它是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备,是整个SMT贴片加工生产中很关键、很复杂的设备。滨海新区小批量贴片加工哪家好
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