片式高分子固体电解质钽电容器是一种电子元件，用于存储和释放电荷。它由钽金属电极、高分子固体电解质和导电聚合物组成。这种电容器具有较高的电容密度和较低的ESR（等效串联电阻），适用于高性能电子设备和电路中的能量存储和滤波应用。高分子固体电解质是一种具有固态结构的电解质材料，具有较高的离子导电性能和较低的电子导电性能。它可以提供稳定的电解质界面，并具有较高的化学稳定性和热稳定性。这种固体电解质可以替代传统的液体电解质，提供更高的安全性和可靠性。钽电容器是一种电容器的类型，使用钽金属作为电极材料。钽具有较高的电容密度和较低的ESR，能够提供更高的能量存储和更低的能量损耗。钽电容器通常用于高性能电子设备和电路中，如移动通信设备、计算机和汽车电子等。片式高分子固体电解质钽电容器结合了高分子固体电解质和钽电容器的优点，具有较高的电容密度、较低的ESR和较高的安全性。它在电子设备和电路中广泛应用，以满足高性能和高可靠性的要求。 根据钽电容的失效统计数据,钽电容发生开路性失效的情况也极少。THC-10V-300000uF-K-S11

    钽外壳封装非固体电解质钽电容器是一种电子元件，用于存储和释放电荷。它具有钽金属外壳，内部填充有非固体电解质，通常是液体或凝胶态的电解质。这种电容器的主要特点是具有高电容密度、低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），能够提供稳定的电容性能和快速的响应速度。非固体电解质钽电容器通常用于高频和高功率应用，如通信设备、计算机、电源系统等。它们能够在较小的尺寸下提供较大的电容值，同时具有较低的内阻和较好的高频特性，适用于需要高性能和高可靠性的电路设计。需要注意的是，非固体电解质钽电容器在使用时需要遵循一定的工作电压和温度范围，以确保其正常工作和寿命。此外，由于非固体电解质的特性，这种电容器在长时间不使用时可能会出现漏电现象，因此需要定期检查和维护。CAK36F-150V-120uF-K-C04钽电容具有良好的温度稳定性和长寿命特性。

主要生产工序说明2.1成型工序：该工序目的是将钽粉与钽丝模压在一起并具有一定的形状，在成型过程中要给钽粉中加入一定比例的粘接剂。a）什么要加粘接剂？为了改善钽粉的流动性和成型性，避免粉重误差太大，另外避免钽粉堵塞模腔。低比容粉流动性好可适当多加点粘接剂，高比容粉流动性差可适当少加点粘接剂。b）加了太多或太少有什么影响？如果太多：脱樟时，樟脑大量挥发，易导致钽坯开裂、断裂，瘦小的钽坯易导致弯曲。如果太少：起不到改善钽粉流动性的作用。拌好后的钽粉如果使用时间较长，因为樟脑是易挥发物品，可适量再加入一点粘和剂。樟脑的加入会导致钽粉中杂质含量增加，影响漏电。每天使用完毕，需将钽粉装入聚四氟乙烯瓶或真空袋内密封保存，以防樟脑挥发钽粉中混入杂质、钽粉中吸附空气中的气体。

赋能：通过电化学反应，制得五氧化二钽氧化膜，作为钽电容器的介质。b)氧化膜厚度：电压越高，氧化膜的厚度越厚，所以提高赋能电压，氧化膜的厚度增加，容量就下降c)氧化膜的颜色：不同的形成电压干涉出的氧化膜的颜色也不同，随着电压的升高，颜色呈周期性化。d)形成电压：经验公式（该公式只能在小范围内提高电压，如果电压提高的幅度很大，就不是很准确，要加保险系数）。C2------要示的容量C2=KCR(K根据后道的容量收缩情况而定,可适时修改，一般情况下，容量小，后道容量损失较小，容量大，后道容量损失就大，低比容粉，容量损失较小，比容越高，后道容量损失就越大。通常，CR≤1UF，K=；CR>1UF,K=)。钽电容失效大部分是由于电路降额不足，反向电压，过功耗导致，主要的失效模式是短路。

    固体电解质钽电容器是一种电子元件，用于存储和释放电荷。它由钽金属作为电极材料，以及固体电解质作为电介质组成。固体电解质钽电容器具有高电容密度、低ESR（等效串联电阻）和低漏电流等特点，适用于各种电子设备中的电源滤波、耦合和维持电压稳定等应用。这种类型的电容器通常用于高性能和高可靠性的应用，如通信设备、计算机、医疗设备和航空航天等领域。固体电解质钽电容器是一种电子元件，主要用于存储和释放电荷。它的作用是在电路中提供电容，即存储电荷，并在需要时释放电荷。固体电解质钽电容器具有较高的电容密度和稳定性，广泛应用于电子设备中，如电源电路、滤波电路、信号耦合等。它们可以提供稳定的电容值，并具有较低的ESR（等效串联电阻）和ESL（等效串联电感），从而提供更好的性能和效率。 钽电容封装采用防潮、防尘、防震包装，确保运输与存储过程中性能不受环境影响。CAK36-110V-160uF-K-C03

对于电路中存在的交流纹波过高而导致的电容器失效问题,很多电路设计师都忽略其危害性或认识不够。THC-10V-300000uF-K-S11

AVX表面贴装钽电容采用耐高温的陶瓷封装与高性能焊端材料，能够承受多达5次的回流焊周期，且每次焊接后的性能参数保持稳定。在回流焊过程中，即使经历260℃的高温峰值，其内部的氧化膜结构与电极材料也不会发生明显劣化，焊接后等效串联电阻（ESR）的变化率控制在5%以内。这一特性为电子产品的批量生产提供了便利，减少了因焊接工艺导致的电容失效问题，提高了生产合格率，尤其适合采用表面贴装技术（SMT）的大规模自动化生产线，保障了产品质量的一致性与稳定性。THC-10V-300000uF-K-S11