隔线板7的存在，可以有效地将信号线束收集整理，可以防止显示驱动集成电路结构内的信号线杂乱，影响装置运行和检修，并且通过设置可插拔的方形橡胶塞8隔断信号线，便于根据信号线的接入位置随意调节橡胶塞8的位置，灵活方便。主板1的下方安装有信号接头9，信号接头9包括母头91、卡扣92和93，母头91的两侧设置有卡扣92，卡扣92的底端焊接在93的上方，母头91焊接在主板1的底部，93连接在信号线上，设置信号接头9来取代将信号线直接焊接在主板1上，能够便于后期对信号线的的检修和更换。主板1的边角处装设有减震螺栓10，减震螺栓10包括螺杆101、弹簧102、垫片103、第二垫片104、第二弹簧105和限位块106，螺杆101的顶部套设有弹簧102，弹簧102的下方焊接有垫片103，垫片103的下方安装有第二垫片104，第二垫片104的下方焊接有第二弹簧105，第二弹簧105的下方焊接在限位块106的顶端，减震螺栓10共设置有四组，且四组减震螺栓10分别安装在主板1的四个边角上，设置四组减震螺栓10来固定主板1，可以有效地削弱主板1受到的外界震动，防止主板1上的电子元件2受到震动扰运行。减震螺栓10的下方焊接有支撑杆11，支撑杆11的内部安装有紧固螺栓12，紧固螺栓12的下方套设有连杆13。回收，就选上海海谷电子有限公司，让您满意，欢迎您的来电哦！上海批量电子物料回收处理

在半导体基底200上方形成中间层210、220和230。半导体基底200包括作为半导体晶圆的硅。在各种实施例中，半导体基底200可以包括另一元素半导体(诸如，锗)、化合物半导体(诸如，碳化硅、砷化镓、磷化镓、磷化铟、砷化铟和/或锑化铟)、合金半导体(诸如，gaasp、alinas、algaas、ingaas、gainp和/或gainasp)或它们的组合。半导体基底200可以包括有源区、外延特征、隔离结构、鳍状半 导体区域和/或其他合适的特征。在一些示例实施例中，半导体基底200包括多晶硅层，该多晶硅层可被用于形成多晶硅栅电极或者用于在栅极替换工艺中形成虚设栅电极。中间层210、220和230可以是介电层，可以通过诸如热氧化、化学气相沉积(cvd)、物相沉积(pvd)、等离子体增强cvd(pecvd)和原子层沉积(ald)的一种或更多种沉积技术形成所述介电层。参照图4b，在设置在介电层230上方的层240和层250上方对光致抗蚀剂(或抗蚀剂图案)pr1、pr2和pr3进行图案化。例如，层250可以是含硅硬掩模层，层240可以是抗反射涂层。可以使用cvd、pvd或其他合适的方法形成层240和层250。在一些示例实施例中，可以在介电层230上方直接形成抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3而没有层240和层250。上海晶振回收收购上海海谷电子有限公司致力于提供回收，有需求可以来电咨询！

可以使用侧壁间隔件261至266作为第二心轴图案在比抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3低的层中形成具有抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3的1/4平均节距的目标图案。图5至图10是示出应用于集成电路的单元线路结构的示例实施例的示图。为了便于描述，在层中形成的图案dpm、qpm、dpg和qpg附加示出在图5至图10中。图案dpm、qpm、dpg和qpg可以与参照图4a至图4i描述的心轴图案对应，并且可以在中间过程期间被去除以被排除在终集成电路中。在下文中，将参照图5、图6和图7描述通过sadp形成多条列金属线的示例实施例。参照图5、图6和图7，单元线路结构uws1、uws2和uws3中的每个可以包括分别布置在方向x上的六条列金属线ml1至ml6和四条栅极线gl1至gl4。如参照图4a至图4i所述，可以在列导电层ccl上方形成双倍心轴图案dpm1、dpm2和dpm3。标签“dpm”可以理解如下：“d”表示双倍，“p”表示图案，“m”表示金属。例如，双倍心轴图案dpm1、dpm2和dpm3可以布置为在方向x上具有相同的双倍心轴节距pdm并且双倍心轴节距pdm可以与抗蚀剂图案的节距相同。针对单元线路结构uws1、uws2和uws3中的每个，可以使用三个双倍心轴图案dpm1、dpm2和dpm3在列导电层ccl中形成六条列金属线ml1至ml6。

转动环24的外壁固定套接有螺母25，螺母25的内壁元螺纹块21的外壁螺纹连接，连接机构2能够方便散热机构3与芯片本体1进行连接。散热机构3包括与l形杆23侧壁固定连接的空心导热块31，空心导热块31的下表面与芯片本体1的下表面活动连接，空心导热块31的上表面固定连通有多个连通管32，多个同侧连通管32的顶端共同固定连通有空心散热块33，多个空心散热块33的顶端均固定连通有多个第二连通管34，多个同侧第二连通管34的顶端共同固定连通有第二空心散热块35，空心散热块33与第二空心散热块35相互呈垂直分布，该结构能够有效提高芯片的散热效率，同时提高了芯片运行的流畅性，以及避免芯片因高温而损伤，提高了芯片的使用寿命。第二空心散热块35的顶端固定连接有多个锥形块4，锥形块4能够便捷水珠凝结。空心导热块31的外壁固定连通有导管5，导管5远离空心导热块31的一端螺纹连接有管盖6，导管5便于向空心导热块32内加水。空心导热块31、空心散热块33和第二空心散热块35的材质均为不锈钢，且能够避免空心导热块31、空心散热块33和第二空心散热块35锈蚀损坏。本实用新型中，当芯片本体1与集尘电路板安装的时候，首先把l形杆23插入螺纹块21的凹槽22中，接着通过螺母25与螺纹块21连接。上海海谷电子有限公司为您提供回收，欢迎您的来电哦！

所述基板包括覆铜芯板，通过在覆铜芯板中设置容纳磁环的环形槽，有利于提高或扩展集成电路封装基板的电路功能，例如能够通过对沿磁环内外分布的过孔进行绕制连接以将变压器集成在集成电路基板内。本发明技术方案如下：一种集成电路基板，其特征在于，包括基板本体，所述基板本体中包括覆铜芯板，所述覆铜芯板包括芯板和结合于芯板表面的上覆铜层以及结合于芯板底面 的下覆铜层，所述芯板上设置有开口朝上的环形槽，所述开口延伸至所述上覆铜层之外。所述环形槽为控深铣槽，所述开口位于所述上覆铜层的部分为蚀刻开口。所述环形槽中固定有磁环。沿所述环形槽的外圈外侧设置有若干外过孔，沿所述环形槽的内圈内侧设置有若干内过孔。所述外过孔和内过孔均采用激光打孔。所述若干外过孔包括初级绕组外过孔和次级绕组外过孔，所述若干内过孔包括初级绕组内过孔和次级绕组内过孔。初级绕组和次级绕组均采用印制线连接过孔的方式形成。所述上覆铜层上压合有半固化片。所述半固化片的压合面朝向所述环形槽的对应处设置有开窗。由印制线连接过孔绕制的磁环变压器内置于所述基板本体的绝缘体内，没有空气爬电距离的路径，能达到。本发明技术效果如下：本发明一种集成电路基板。上海海谷电子有限公司致力于提供回收，期待您的光临！山东废弃电子料回收网

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图2是图1的俯视方向示意图。附图标记列示如下：1-芯板；2-上覆铜层；3-下覆铜层；4-磁环；5-第二磁环；6-第三磁环；7-环形槽；8-第二环形槽；9-第三环形槽；10-环初级绕组外过孔；11-环初级绕组内过孔；12-环次级绕组内过孔；13-环次级绕组外过孔；14-第二环初级绕组外过孔；15-第二环初级绕组内过孔；16-第二环次级绕组内过孔；17-第二环次级绕组外过孔；18-第三环初级绕组外过孔；19-第三环初级绕组内过孔；20-第三环次级绕组内过孔；21-第三环次级绕组外过孔。具体实施方式下面结合附图(图1-图2)对本发明进行说明。图1是实施本发明一种集成电路基板的结构示意图，图1表现的是截面结构。图2是图1的俯视方向示意图。如图1至图2所示，一种集成电路基板，包括基板本体，所述基板本体中包括覆铜芯板，所述覆铜芯板包括芯板1和结合于芯板1表面的上覆铜层2以及结合于芯板1底面的下覆铜层3，所述芯板1上设置有开口朝上的环形槽(例如环形槽7；第二环形槽8；第三环形槽9)，所述开口延伸至所述上覆铜层2之外。所述环形槽为控深铣槽(即采用铣削工艺并控制槽深，保持一定的槽底厚度)，所述开口位于所述上覆铜层的部分为蚀刻开口(例如，蚀刻铜箔。上海批量电子物料回收处理

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