汽车与摩托车车机在行驶过程中面临各种挑战，对密封与防护要求极高。我们的密封胶符合汽车车规产品标准，以双组份高温固化的硅橡胶为原料，通过 FIP 点胶加工，为车机带来出色的密封性与粘接性。它不仅能防水防尘，阻挡外界灰尘、水汽入侵，还能耐受复杂的化学环境，耐化学腐蚀性能优越。同时，我们提供一站式整体解决方案，从设计到生产全程跟进，快速响应客户需求，以高效服务与可靠品质，为您的车机产品保驾护航。车灯与发动机作为汽车的关键部件，对密封材料的要求极为严苛。我们的车灯密封胶与发动机密封胶，采用双组分硅胶，通过 FIP 现场成型点胶工艺，紧密贴合部件轮廓，实现无缝密封。具备强大的防水、防尘与抗老化性能，在高温、雨水等恶劣工况下，依然能保持良好的粘接性与密封性。我们拥有专业的研发团队，参与客户产品前期开发，提供快速样品反馈与打样服务，依托完整的生产线与量产能力，为您提供可靠的密封解决方案，助力提升产品品质与可靠性。FIP现场成型工艺，实现**可控的密封施工。防水密封Waterproof SealingConshieldVK8144特征

汽车电池密封关乎行车安全与电池寿命，不容有失。我们的电池密封胶，作为专业功能材料，由双组分硅胶经高温固化而成，结合 FIP 点胶加工工艺，实现精细密封。具备优异的防水防尘、耐化学腐蚀性能，强大的粘接性确保密封层稳固持久，抗老化、耐候性良好。从客户产品前期开发参与，到快速打样、大规模量产，我们依托可靠的材料开发与完整生产线，提供整体解决方案，为汽车电池安全筑牢防线。5G 基站长期暴露户外，面临风雨、沙尘等多重挑战。我们的 5G 基站密封胶，采用双组分高温固化硅橡胶，借助 FIP 点胶工艺密封材料与自动化点胶技术，实现高效精细密封。具备***的防水、防尘、耐化学腐蚀性能，抗老化、耐候性强，有效抵御恶劣环境。我们凭借丰富的产品开发经验，从前期规划到快速样品反馈，再到量产交付，全程提供质量服务，保障 5G 基站稳定运行，助力通信网络畅通无阻。热固化ConshieldVK8144品牌号创新材料科技，**密封行业发展。

在快节奏的科技时代，我们向往一份如田园般宁静的稳定。我们的密封胶以双组分硅胶为 “土壤”，经 FIP 点胶工艺 “播种”，高温固化 “培育”，生长出坚韧的防护之花。它温柔地守护着车载充电机、电信设备等 “田园作物”，用防水防尘的 “细雨”、导电粘接的 “阳光”，以及耐候抗老化的 “肥沃养分”，让每一个精密部件，都能在舒适的环境中，持续绽放高效运行的光彩。欢迎来到密封科技魔法学院！我们的双组分高温固化密封胶，是学院中**神秘的 “魔法药剂”。液态硅橡胶如同蕴含魔力的原液，经 FIP 点胶工艺的 “魔法咒语” 与高温固化的 “神秘仪式”，获得神奇力量。它能为车载充电机施展 “导电守护咒”，为 5G 基站施加 “防尘结界”，还能给芯片封装赋予 “抗老化护盾”。选择我们，就是选择掌握密封魔法，让您的产品成为科技世界的魔法强者。

随着全球环保法规趋严，环保认证密封胶成为电子制造商的刚需。我们的硅胶（Silicone）产品通过RoHS、REACH等认证，不含重金属和有害溶剂，适用于电子封装和汽车密封。我们提供整体解决方案，从材料选择到自动化点胶工艺优化，帮助客户实现绿色生产。无论是快速产品模压还是量产能力，我们都能满足您的需求。

在**电子制造领域，微米级的密封精度直接影响产品性能。我们的FIP点胶加工技术采用智能控制系统，能够实现0.1mm级别的精密点胶，完美适配各类复杂结构。无论是微型传感器还是精密电路板，都能获得均匀一致的密封效果。特别适用于激光雷达、5G基站等对气密性要求极高的应用场景。我们拥有完整的工艺验证体系，从材料选型到参数优化，为客户提供***的技术支持。凭借丰富的产品开发经验，我们可以针对不同基材（如金属、塑料、陶瓷等）提供定制化的粘接解决方案。 芯片封装保护解决方案，保障运算**安全。

专为高铁、地铁等轨道交通设备开发。我们的密封胶具有***的抗震性能和耐疲劳特性，可在长期振动环境下保持密封效果。同时具备优异的阻燃性能，完全符合轨道交通的严苛安全标准。我们建立了完善的轨道交通行业解决方案，可提供包括材料测试、工艺验证、批量供货在内的全流程服务。产品已在国内多条高铁线路成功应用。

针对光伏组件的特殊需求，我们开发了具有***耐候性的密封胶。产品可耐受长期紫外线照射、高温高湿等严苛环境，确保光伏组件25年以上的使用寿命。特殊的配方设计可有效抑制PID效应，提升发电效率。 从研发到量产，提供完整密封解决方案。胶粘剂ConshieldVK8144用途

车灯密封防雾化，-40℃~150℃性能稳定如初！防水密封Waterproof SealingConshieldVK8144特征

电驱系统作为汽车动力**，其稳定运行离不开可靠密封。我们的电驱系统密封胶，以双组分硅橡胶为基础，采用 FIP 高温固化导电胶技术，通过 FIP 点胶工艺，精细填充缝隙。不仅具备***的导电性，保障电驱系统信号传输，还拥有***密封性与粘接性，防水防尘防腐蚀，抗老化、耐候性出众。从前期开发介入，到快速打样、量产，完整生产线与高效服务全程护航，为您的电驱系统提供坚实防护。触摸屏在日常使用中易受水汽、灰尘侵扰，密封防护刻不容缓。我们的触摸屏密封胶，运用双组分混合工艺，以液态硅橡胶为原料，通过 FIP 现场成型点胶工艺，紧密贴合屏幕边缘。出色的防水防尘密封性能，搭配强大的粘接功能与高粘附力，有效隔绝外界杂质。同时，产品耐化学腐蚀、抗老化，符合环保认证标准。凭借丰富的项目经验，我们提供快速样品反馈，从设计到量产一站式服务，守护触摸屏品质与用户体验。防水密封Waterproof SealingConshieldVK8144特征