在汽车电子领域，密封的可靠性和精度至关重要。我们的FIP点胶加工技术能够实现现场成型，完美适配复杂结构，确保防水密封（Waterproof Sealing）和防尘密封（Dustproof Sealing）效果。无论是车载充电机、逆变器还是电驱系统密封，我们的双组分高温固化密封胶都能提供持久的耐化学腐蚀和抗老化性能，助力客户提升产品寿命。5G时代，设备的电磁兼容性要求更高。我们的FIP高温固化导电胶兼具导电性和密封性，可有效屏蔽干扰，适用于5G基站密封和电信设备。采用自动化点胶工艺，确保一致性，同时通过环保认证，满足全球市场要求。

汽车电子组件对密封材料的耐高温和耐化学腐蚀性能要求极高。我们的双组份高温固化密封胶专为车载充电机、逆变器和电驱系统密封设计，固化后形成强韧的保护层，有效抵抗油污、湿气和震动。采用FIP现场成型点胶工艺，我们能够精细控制胶量，确保每一处密封都完美无缺。同时，我们参与客户产品的前期开发，提供定制化解决方案，助力客户缩短上市时间。双组分高温固化密封胶，为汽车电子保驾护航。

激光雷达和自动驾驶传感器封装需要兼具导电性和密封性的材料。我们的FIP高温固化导电胶不仅能有效屏蔽电磁干扰，还能提供***的防水密封性能，确保传感器在复杂环境中稳定工作。我们拥有丰富的产品开发及应用项目经验，可快速响应客户需求，提供从快速产品打样到量产的全程支持。无论是材料选型还是工艺优化，我们都能为您提供专业建议。 高温固化ConshieldVK8144型号液态硅橡胶材料，轻松填充复杂结构无死角。

随着全球环保法规趋严，环保认证密封胶成为电子制造商的刚需。我们的硅胶（Silicone）产品通过RoHS、REACH等认证，不含重金属和有害溶剂，适用于电子封装和汽车密封。我们提供整体解决方案，从材料选择到自动化点胶工艺优化，帮助客户实现绿色生产。无论是快速产品模压还是量产能力，我们都能满足您的需求。

在**电子制造领域，微米级的密封精度直接影响产品性能。我们的FIP点胶加工技术采用智能控制系统，能够实现0.1mm级别的精密点胶，完美适配各类复杂结构。无论是微型传感器还是精密电路板，都能获得均匀一致的密封效果。特别适用于激光雷达、5G基站等对气密性要求极高的应用场景。我们拥有完整的工艺验证体系，从材料选型到参数优化，为客户提供***的技术支持。凭借丰富的产品开发经验，我们可以针对不同基材（如金属、塑料、陶瓷等）提供定制化的粘接解决方案。

在芯片封装胶和触摸屏密封领域，材料的粘接性和耐化学腐蚀能力至关重要。我们的液态硅胶流动性佳，可精细填充微细缝隙，固化后形成**度的电子封装保护层。无论是快速产品打样还是高效服务客户，我们都能满足您的需求。

汽车发动机密封胶和车灯密封胶需承受极端温度。我们的热固化密封胶在高温环境下仍保持稳定，具备出色的抗老化性能。结合FIP现场成型点胶工艺，我们为客户提供可靠的材料开发支持，确保每一处密封都经得起考验。耐高温密封胶，助力汽车动力系统升级。 电驱系统**防护，提升新能源车可靠性。

还在为电子设备因密封不严频发故障而烦恼？因产品密封性能不足错失订单而焦虑？我们的 FIP 点胶工艺密封材料，以液态硅橡胶为基，双组分混合高温固化后，形成坚不可摧的防护层。出色的密封性、粘接性与耐化学腐蚀性，完美适配芯片封装、电信设备等场景，从前期开发定制方案，到快速打样交付，一站式解决您的密封难题。每一份信任都值得全力以赴，每一个产品都承载品质承诺。我们的密封胶严格遵循汽车车规标准，从原料精选双组分硅胶，到采用 FIP 高温固化导电胶与自动化点胶工艺，每一道工序都精益求精。无论是汽车功放的音质守护，还是自动驾驶传感器的精细封装，都以***的防水防尘、抗老化性能，向您承诺持久可靠的密封效果。电子封装**，保护精密电路安全。汽车密封材料ConshieldVK8144图片

车机系统整体防护，延长电子产品使用寿命。汽车密封材料ConshieldVK8144图片

在智能出行与通信技术飞速发展的时代，每一个精密部件都需无懈可击的防护。我们的 FIP 高温固化导电胶，搭载双组分硅橡胶黑科技，借由 FIP 现场成型点胶工艺，如精密铠甲般包裹车载充电机、5G 基站**组件。***的导电性保障信号零延迟传输，***密封性隔绝风雨、沙尘与化学侵蚀，从材料开发到量产全链路护航，以硬核实力定义密封新高度。想象一下，暴雨倾盆的高速公路上，你的汽车发动机与电池正面临严峻考验。我们的双组分高温固化密封胶，经 FIP 点胶工艺精细施胶，如同忠诚卫士般守护爱车**。防水防尘、耐候抗老化，即便历经无数次颠簸与极端天气，依然牢牢坚守岗位，用可靠粘接性确保组件稳固，为安全出行保驾护航。汽车密封材料ConshieldVK8144图片