传统气雾化工艺的高能耗（50-100kWh/kg）与碳排放推动绿色制备技术发展。瑞典H?gan?s公司开发的氢雾化（Hydrogen Atomization）技术，利用氢气替代氩气，能耗降低40%，并捕获反应生成的金属氢化物用于储能。美国6K Energy的微波等离子体工艺可将废铝回收为高纯度粉末（氧含量<0.1%），成本为传统方法的30%。欧盟“绿色粉末计划”目标2030年将金属粉末生产碳足迹减少60%。中国钢研科技集团开发的太阳能驱动雾化塔，每公斤粉末碳排放降至1.2kg CO?eq，较行业平均低75%。2023年全球绿色金属粉末市场规模为3.8亿美元，预计2030年突破20亿美元，年复合增长率达28%。

柔性电子器件对导电性与机械柔韧性的双重需求，推动液态金属合金（如镓铟锡，Galinstan）与3D打印技术的结合。美国卡内基梅隆大学开发出直写成型（DIW）工艺，在室温下打印液态金属电路，拉伸率超300%，电阻率稳定在3.4×10?? Ω·m。该技术通过微流控喷嘴（直径50μm）精确沉积，结合紫外固化封装层，实现可穿戴传感器的无缝集成。三星电子利用银-聚酰亚胺复合粉末打印折叠屏手机铰链，弯曲寿命达20万次，较传统FPC电路提升5倍。然而，液态金属的氧化与界面粘附性仍是挑战，需通过氮气环境打印与表面功能化处理解决。据IDTechEx预测，2030年柔性电子金属3D打印市场将达14亿美元，年增长率达34%，主要应用于医疗监测与智能服装领域。

深空探测设备需耐受极端温度（-180℃至+150℃）与辐射环境，3D打印的钽钨合金（Ta-10W）因其低热膨胀系数（4.5×10??/℃）与高熔点（3020℃），成为火星探测器热防护组件的理想材料。NASA的“毅力号”采用电子束熔化（EBM）技术打印钽钨推进器喷嘴，比传统镍基合金减重25%，推力效率提升15%。挑战在于深空环境中粉末的微重力控制，需开发磁悬浮送粉系统与真空室自适应密封技术。据Euroconsult预测，2030年深空探测金属3D打印部件需求将达3.2亿美元，年均增长18%。

铜及铜合金（如CuCrZr、GRCop-42）凭借优越的导热性（400 W/m·K）和导电性（100% IACS），在散热器及电机绕组和射频器件中逐渐崭露头角。NASA利用3D打印GRCop-42铜合金制造火箭燃烧室，其耐高温性比传统材料提升至30%。然而，铜的高反射率对激光吸收率低（<5%），需采用绿激光或电子束熔化（EBM）技术。此外，铜粉易氧化，储存需严格控氧环境。随着电动汽车对高效热管理需求的逐渐增长，铜合金粉末市场有望在2030年突破8亿美元。3D打印的钴铬合金牙冠凭借高精度和个性化适配备受牙科青睐。

镁合金（如WE43、AZ91）因其生物可降解性和骨诱导特性，成为骨科临时植入物的理想材料。3D打印多孔镁支架可在体内逐步降解（速率0.2-0.5mm/年），避免二次手术取出。德国夫琅禾费研究所开发的Mg-Zn-Ca合金支架，通过调节孔隙率（60-80%）实现降解与骨再生同步，临床试验显示骨折愈合时间缩短30%。挑战在于镁的高活性导致打印时易氧化，需在氦气环境下操作并将氧含量控制在10ppm以下。2023年全球可降解金属植入物市场达4.3亿美元，镁合金占比超50%，预计2030年复合增长率达22%。

金属3D打印结合拓扑优化设计，实现结构减重40%以上。铝合金物品铝合金粉末

冷喷涂（Cold Spray）通过超音速气流加速金属粉末（速度500-1200m/s），在固态下沉积成型，避免热应力与相变问题，适用于铝、铜等低熔点材料的快速修复。美国陆军研究实验室利用冷喷涂6061铝合金修复直升机桨毂，抗疲劳强度较传统焊接提升至70%。该技术还可实现异种材料结合（如钢-铝界面），结合强度达300MPa以上。2023年全球冷喷涂设备市场规模达2.8亿美元，未来五年增长率预计18%，主要驱动力来自于航空航天与能源装备维护需求。