国际热核聚变实验堆（ITER）的钨质第“一”壁需承受14MeV中子辐照与10MW/m2热流。传统钨块无法加工冷却流道，而3D打印的钨-铜梯度材料（W-10Cu至W-30Cu过渡层）通过EBM技术实现，热疲劳寿命达5000次循环（较均质钨提升5倍）。关键技术包括：① 中子辐照模拟验证（在JET托卡马克中测试）；② 界面扩散阻挡层（0.1μm TaC涂层）抑制铜渗透；③ 氦冷却通道拓扑优化（压降降低30%）。但钨粉的高成本（$500/kg）与打印缺陷（孔隙率需<0.1%）仍是量产瓶颈，需开发粉末等离子球化再生技术。

可拉伸金属电路需结合刚柔特性，银-弹性体复合粉末成为研究热点。新加坡南洋理工大学开发的Ag-PDMS（聚二甲基硅氧烷）核壳粉末（粒径10-20μm），通过SLS选择性激光烧结打印的导线拉伸率可达300%，电阻变化<5%。应用案例包括：① 智能手套的3D打印触觉传感器，响应时间<10ms；② 可穿戴心电监测电极，皮肤贴合阻抗低至10Ω·cm2。挑战在于弹性体组分（PDMS）的耐温性——激光能量需精确控制在烧结银颗粒（熔点961℃）而不碳化弹性体（分解温度350℃），目前通过脉冲激光（脉宽10ns）将局部温度梯度维持在10^6 K/m。青海3D打印材料钛合金粉末咨询3D打印金属材料通过逐层堆积技术实现复杂结构的直接制造。

工业金属部件正通过嵌入式传感器实现智能运维。西门子能源在燃气轮机叶片内部打印微型热电偶（材料为Pt-Rh合金），实时监测温度分布（精度±1℃），并通过LoRa无线传输数据。该传感器通道直径0.3mm，与结构同步打印，界面强度达基体材料的95%。另一案例是GE的3D打印油管接头，内嵌光纤布拉格光栅（FBG），可检测应变与腐蚀，预测寿命误差<5%。但金属打印的高温环境会损坏传感器，需开发耐高温封装材料（如Al?O?陶瓷涂层），并在打印中途暂停以植入元件，导致效率降低30%。

将MOF材料（如ZIF-8）与金属粉末复合，可赋予3D打印件多功能特性。美国西北大学团队在316L不锈钢粉末表面生长2μm厚MOF层，打印的化学反应器内壁比表面积提升至1200m2/g，催化效率较传统材质提高4倍。在储氢领域，钛合金-MOF复合结构通过SLM打印形成微米级孔道（孔径0.5-2μm），在30bar压力下储氢密度达4.5wt%，超越多数固态储氢材料。挑战在于MOF的热分解温度（通常<400℃）与金属打印高温环境不兼容，需采用冷喷涂技术后沉积MOF层，界面结合强度需≥50MPa以实现工业应用。钛合金粉末的氧含量需低于0.2%以确保延展性。

超导量子比特需要极端精密的金属结构。IBM采用电子束光刻（EBL）与电镀工艺结合，3D打印的铌（Nb）谐振腔品质因数（Q值）达10^6，用于量子芯片的微波传输。关键技术包括：① 超导铌粉（纯度99.999%）的低温（-196℃）打印，抑制氧化；② 表面化学抛光（粗糙度Ra<0.1μm）减少微波损耗；③ 氦气冷冻环境（4K）下的形变补偿算法。在新进展中，谷歌量子团队打印的3D Transmon量子比特，相干时间延长至200μs，但产量仍限于每周10个，需突破超导粉末的大规模制备技术。

钛合金3D打印中原位合金化技术可通过混合元素粉末直接合成新型钛基复合材料。西藏钛合金物品钛合金粉末合作

行业标准滞后与”专“利壁垒正制约技术扩散。2023年欧盟颁布《增材制造材料安全法案》，要求所有植入体金属粉末需通过细胞毒性（ISO 10993-5）与遗传毒性（OECD 487）测试，导致中小企业认证成本增加30%。知识产权方面，通用电气（GE）持有的“交错扫描路径””专“利（US 9,833,839 B2），覆盖大多数金属打印机的主要路径算法，每年收取设备售价的5%作为授权费。中国正在构建开源金属打印联盟，通过共享参数数据库（如CAMS 2.0）规避专利风险，目前数据库已收录3000组经过验证的工艺-材料组合。西藏钛合金物品钛合金粉末合作