可拉伸金属电路需结合刚柔特性，银-弹性体复合粉末成为研究热点。新加坡南洋理工大学开发的Ag-PDMS（聚二甲基硅氧烷）核壳粉末（粒径10-20μm），通过SLS选择性激光烧结打印的导线拉伸率可达300%，电阻变化<5%。应用案例包括：① 智能手套的3D打印触觉传感器，响应时间<10ms；② 可穿戴心电监测电极，皮肤贴合阻抗低至10Ω·cm2。挑战在于弹性体组分（PDMS）的耐温性——激光能量需精确控制在烧结银颗粒（熔点961℃）而不碳化弹性体（分解温度350℃），目前通过脉冲激光（脉宽10ns）将局部温度梯度维持在10^6 K/m。金属粉末的松装密度影响打印层的均匀性和致密度。西藏金属粉末钛合金粉末厂家

模仿自然界生物结构的金属打印设计正突破材料极限。哈佛大学受海螺壳启发，打印出钛合金多级螺旋结构，裂纹扩展阻力比均质材料高50倍，用于抗冲击无人机起落架。另一案例是蜂窝-泡沫复合结构——空客A320的3D打印舱门铰链，通过仿生蜂窝设计实现比强度180MPa·cm3/g，较传统锻件减重35%。此类结构依赖超细粉末（粒径10-25μm）和高精度激光聚焦（光斑直径<30μm），目前能实现厘米级零件打印。英国Renishaw公司开发的五激光同步扫描系统，将大型仿生结构（如风力涡轮机主轴承）的打印速度提升4倍，成本降低至$220/kg。

高纯度铜合金粉末（如CuCr1Zr）在3D打印散热器与电子器件中展现独特优势。铜的导热系数（398W/m·K）是铝的2倍，但传统铸造铜部件难以加工微流道结构。通过SLM技术打印的铜散热器，可将芯片工作温度降低15-20℃，且表面粗糙度可控制在Ra<8μm。但铜的高反射率（对1064nm激光吸收率5%）导致打印能量损耗大，需采用更高功率（≥500W）激光或绿色激光（波长515nm）提升熔池稳定性。德国TRUMPF开发的绿光3D打印机，将铜粉吸收率提升至40%，打印密度达99.5%。此外，铜粉易氧化问题需在打印仓内维持氧含量<0.01%，并采用氦气冷却减少烟尘残留。

3D打印微型金属结构（如射频滤波器、MEMS传感器）正推动电子器件微型化。美国nScrypt公司采用的微喷射粘结技术，以纳米银浆（粒径50nm）打印线宽10μm的电路，导电性达纯银的95%。在5G天线领域中，钛合金粉末通过双光子聚合（TPP）技术制造亚微米级谐振器，工作频率将覆盖28GHz毫米波频段，插损低于0.3dB。但微型打印的挑战在于粉末清理——日本发那科（FANUC）开发超声波振动筛分系统，可消除99.9%的未熔颗粒，确保器件良率超98%。梯度多孔钛合金植入物能促进骨骼组织生长。

国际热核聚变实验堆（ITER）的钨质第“一”壁需承受14MeV中子辐照与10MW/m2热流。传统钨块无法加工冷却流道，而3D打印的钨-铜梯度材料（W-10Cu至W-30Cu过渡层）通过EBM技术实现，热疲劳寿命达5000次循环（较均质钨提升5倍）。关键技术包括：① 中子辐照模拟验证（在JET托卡马克中测试）；② 界面扩散阻挡层（0.1μm TaC涂层）抑制铜渗透；③ 氦冷却通道拓扑优化（压降降低30%）。但钨粉的高成本（$500/kg）与打印缺陷（孔隙率需<0.1%）仍是量产瓶颈，需开发粉末等离子球化再生技术。

纳米改性金属粉末可明显提升打印件的力学性能。西藏金属粉末钛合金粉末厂家

金属粉末的循环利用是降低3D打印成本的关键。西门子能源开发的粉末回收站，通过筛分（振动筛目数200-400目）、等离子球化（修复卫星球）与脱氧处理（氢还原），使316L不锈钢粉末复用率达80%，成本节约35%。但多次回收会导致粒径分布偏移——例如，Ti-6Al-4V粉末经5次循环后，15-53μm比例从85%降至70%，需补充30%新粉。欧盟“AMPLIFII”项目验证，闭环系统可减少40%的粉末废弃，但氩气消耗量增加20%，需结合膜分离技术实现惰性气体回收。西藏金属粉末钛合金粉末厂家