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深圳市联合多层线路板有限公司2025-06-06
化学镀钯工艺镀层厚度 0.05-0.1μm，成本低于沉金，可焊性优于镍磷镀层（焊接张力≥3.5cN/mm）。联合多层用于高频连接器，接触电阻≤30mΩ，存储寿命＞12 个月，抗硫化性能提升 30%。
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