深圳市联合多层线路板有限公司2025-06-07
医疗级表面处理推荐沉金工艺(ENIG),因其平整性好(金层厚度 0.05-0.1μm),可焊性稳定(存储 3 年仍满足润湿时间≤3 秒)。联合多层医疗板通过 ISO 10993 生物相容性测试,重金属析出量≤1ppm,确保植入式设备安全。
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