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深圳市联合多层线路板有限公司2025-04-11
内层设置散热层（铜厚≥2oz），通孔密集区（＞100 孔 /cm2），BGA 底部开散热槽（宽度＞0.3mm），结合导热胶（热阻＜0.5℃?W）与金属外壳接触。
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手 机： 15361003592
