深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-09

联合多层 PCB 的阻焊膜材料研究方向：开发低介电常数、低介质损耗的阻焊膜材料，满足高频电路需求；研究高导热阻焊膜材料，提高线路板散热性能；探索具有自修复功能的阻焊膜材料，增强防护能力；研发环保型阻焊膜材料，减少对环境的污染；同时，研究阻焊膜材料与不同基板材料、表面处理工艺的兼容性，提升整体性能。

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