深圳市联合多层线路板有限公司2025-04-18
温度控制在 320±10℃,焊接时间<3 秒,使用低活性焊剂(卤素含量<0.5%),焊盘修复后需做绝缘测试(>10MΩ),避免热损伤内层线路。
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