深圳市汇浩电子科技发展有限公司2025-05-29
FCom晶振封装如2016/2520/3225等均支持标准SMT工艺,推荐使用回流焊,峰值不超过260°C。避免热风枪直接加热本体,控制焊膏印刷精度,不宜在底部铺设大面积铜箔,以降低热应力影响。
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