深圳市联合多层线路板有限公司2025-07-09

电子元件回流焊峰值温度：无铅工艺 245-255℃（停留时间≤10 秒），有铅工艺 215-225℃。联合多层需根据元件耐温性调整（如 BGA 需≤260℃），通过炉温测试仪（KIC）测试，温度曲线需满足：升温速率≤3℃/ 秒，液相线以上时间 60-90 秒，冷却速率 1-4℃/ 秒。

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