企业知道
搜索
搜索
深圳市联合多层线路板有限公司2025-07-06
选择性沉金工艺流程：前处理（微蚀）→阻焊印刷→曝光显影→化学镀镍（5-8μm）→选择性镀金（金手指区域镀金 0.5-1.0μm，其他区域镀薄金 0.05-0.1μm）→清洗烘干。联合多层需专属掩膜保护非金手指区域。
本回答由 深圳市联合多层线路板有限公司 提供
深圳市联合多层线路板有限公司
联系人： 陈小容
手 机： 15361003592
