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深圳市联合多层线路板有限公司2025-07-07
PCB 生产中铜瘤缺陷预防：控制镀液中铜粉含量（＜5ppm），通过连续过滤（精度 1μm）去除；降低电流密度（≤3ASD）减少铜粉产生；定期活化阳极（去除氧化膜）；镀液中添加抑制剂（如硫脲类）。联合多层铜瘤直径＞50μm 时需返工处理，通过 AOI 检测和目视检查发现。
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