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佑光智能半导体科技(深圳)有限公司2025-05-29
共晶机与固晶机的焊接工艺差异主要在于焊接原理和温度要求。共晶焊接是利用两种金属在特定温度下形成共晶合金，具有低熔点、高导电性和导热性等特点，适用于高精度、高性能的芯片封装。而固晶机通常采用银胶或导电胶等粘结材料，通过加热和压力将芯片固定在基板上，工艺相对简单，适用于一般精度要求的封装。
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