深圳市嘉速莱科技有限公司2025-04-05

PCB组装加热次数流程通常包括以下几个步骤： 1. 预热：将PCB放入预热区域，使其达到预定温度，以减少温度梯度对元器件的影响。 2. 贴片：将元器件粘贴到PCB上，通常使用自动化贴片机完成。 3. 第1次加热：将贴片好的PCB放入回流焊接炉中，进行第1次加热，使焊膏熔化并与PCB和元器件焊接。 4. 冷却：将焊接好的PCB从回流焊接炉中取出，进行冷却，使焊接点固化。 5. 检测：对焊接好的PCB进行检测，包括AOI（自动光学检测）和功能测试等。 6. 第二次加热：如果需要进行第二次加热，通常是为了修复焊接不良的焊点。将需要修复的PCB放入回流焊接炉中，进行第二次加热，使焊膏重新熔化并修复焊点。 7. 冷却：将修复好的PCB从回流焊接炉中取出，进行冷却，使焊接点固化。 以上是PCB组装加热次数流程的基本步骤，具体流程可能会因为不同的产品和生产流程而有所不同。

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