岱美仪器技术服务2024-11-15

晶圆键合机是一种用于将芯片和封装材料键合在一起的设备。它通常由一个平台和一个键合头组成，可以在高温和高压下将芯片和封装材料粘合在一起。晶圆键合机在半导体制造过程中扮演着重要的角色，因为它可以确保芯片和封装材料之间的可靠连接。我们岱美以过硬的产品质量、完善的售后服务、认真严格的企业管理，赢得了广大客户的认可，欢迎广大客户前来咨询！

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