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深圳市联合多层线路板有限公司2025-07-05
厚铜板过孔铜厚均匀性控制：采用脉冲电镀（平均电流密度 1.5-2.5ASD）；阳极采用钛篮 + 磷铜球；添加辅助的阳极（阴极屏蔽）；镀液中加速剂与抑制剂比例 1:3。联合多层纵横比＞5:1 时，需延长电镀时间 30-50%，确保孔壁铜厚≥25μm，孔口与孔中间铜厚比≤1.5:1。
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