深圳市联合多层线路板有限公司2025-04-19
可穿戴设备板工艺难点:超薄(<0.3mm)、柔性(弯曲半径<1mm)、高密度(BGA 间距 0.4mm),采用 COF(芯片 - on-film)技术,良率>95%。
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