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深圳市联合多层线路板有限公司2025-04-19
镍层需≥5μm（防铜扩散），若厚度＜4μm，需返工至电流密度 0.3ASF、温度 85℃±2℃、pH 4.6-4.8，延长电镀时间 10-15min，确保孔隙率＜1 个 /cm2。
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