深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-02
OSP 膜厚过厚(>0.8μm)阻碍焊锡润湿(接触角>45°),焊接不良率上升至 1% 以上,需控制膜厚 0.2-0.5μm。
本回答由 深圳市联合多层线路板有限公司 提供
深圳市联合多层线路板有限公司
联系人: 陈小容
手 机: 15361003592