深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-02

联合多层线路板的沉铜孔壁质量控制，从钻孔预处理、沉铜工艺和后处理三方面入手。钻孔后进行去毛刺、清洁和微蚀处理，提高孔壁表面活性；沉铜过程中，严格控制沉铜液成分、温度、时间和电流密度，确保铜层均匀沉积；后处理进行电镀加厚和表面处理，提高孔壁铜层的致密性和导电性，通过切片检测和电气性能测试，保证沉铜孔壁质量符合要求。

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