优普士电子(深圳)有限公司2025-04-05
1)随着芯片的复杂度原来越高,芯片内部的??樵嚼丛蕉啵圃旃ひ找彩窃嚼丛较冉?,对应的失效模式越来越多,而如何能完整有效地测试整个芯片,在设计过程中需要被考虑的比重越来越多。
2)设计、制造、甚至测试本身,都会带来一定的失效,如何保证设计处理的芯片达到设计目标,如何保证制造出来的芯片达到要求的良率,如何确保测试本身的质量和有效,从而提供给客户符合产品规范的、质量合格的产品,这些都要求必须在设计开始时就要考虑测试方案。
3)成本的考量。越早发现失效,越能减少无谓的浪费;设计和制造的冗余度越高,越能提供成品的良率;同时,如果能得到更多的有意义的测试数据,也能反过来提供给设计和制造端有用的信息,从而使得后者有效地分析失效模式,改善设计和制造良率。
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