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深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-29
沉银工艺适用于高频电路（如天线接口），银层厚度 0.1~0.3μm，联合多层控制镀液 pH 值 4.0~4.5、温度 25±2℃，存储环境湿度≤30% RH，接触电阻≤50mΩ，可焊性寿命＞6 个月。
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