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深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-29
沉金工艺金层厚度通过安培小时计精确控制（电镀时间 1-3 分钟），联合多层使用 XRF 实时监测（偏差 ±0.01μm），厚度 0.05-0.1μm，镍层 3-5μm，接触电阻≤50mΩ，满足高可靠性连接器需求。
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深圳市联合多层线路板有限公司
联系人： 陈小容
手 机： 15361003592
