杭州芯纪源半导体设备有限公司2025-05-22
报告需明确检测对象(材料、尺寸)、检测方法(超声波频率、探头类型)、缺陷位置(三维坐标)、尺寸(长度/深度)与类型(裂纹/气孔),并附检测图谱。
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