岱美仪器技术服务2024-11-14
晶圆键合机通过化学和物理作用将两块同质或异质晶片紧密地结合起来,从而实现微电子材料、光电材料及其纳米等级微机电元件的电气互联、功能集成和器件封装。我们岱美拥有训练有素的工程师,能够为各地区用户提供快捷、可靠的技术支持和维修服务,在此欢迎广大客户前来咨询选购!
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