深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-28
陶瓷填充基板(如 Al?O?含量 60%)热导率提升至 2.5W/(m?K),介电常数稳定在 4.5±0.1,联合多层用于功率器件封装,结温降低 25℃,同时抗弯强度≥300MPa,满足汽车电子可靠性要求。
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