深圳市联合多层线路板有限公司2025-06-12
半孔边缘平整度控制在 ±50μm,联合多层采用数控铣削(转速 5 万 rpm),分板后边缘粗糙度 Ra≤1.6μm,满足连接器插拔要求。
本回答由 深圳市联合多层线路板有限公司 提供
深圳市联合多层线路板有限公司
联系人: 陈小容
手 机: 15361003592