深圳市汇浩电子科技发展有限公司2025-06-05

FCom致力于提升封装整体可靠性，特别面向车规、工业控制、医疗等场合： 陶瓷封装采用气密焊封+镀金引脚结构，提升抗氧化能力； 内部晶片与焊线固定采用低应力、有机弹性封胶，避免热膨胀断裂； 引脚表面采用Ni/Pd/Au三层结构，提升焊接强度； 所有型号通过高低温循环、冷热冲击、85℃/85%湿热等可靠性验证； 支持AEC-Q200兼容工艺与批次一致性验证，适用于车规招标入围。 FCom在高可靠方向持续投入材料优化与产线一致性控制。

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