深圳市嘉速莱科技有限公司2025-04-05

SMT打样小批量加工及PCBA加工工艺流程主要包括以下几个步骤： 1. PCB制板：根据电路设计图，制作出符合要求的PCB板。 2. 贴片：将电子元器件通过自动化贴片机贴到PCB板上，包括贴片机的调试和元器件的选型。 3. 焊接：将贴好的电子元器件通过回流焊接或波峰焊接的方式与PCB板焊接在一起。回流焊接是将整个PCB板放入回流炉中进行焊接，而波峰焊接是将PCB板放在波峰焊接机上，通过浸波焊接的方式进行焊接。 4. 检测：对焊接后的PCB板进行检测，包括外观检测、电气性能测试等。外观检测主要是检查焊接质量和元器件的位置是否正确；电气性能测试主要是检查电路板的电气性能是否符合要求。 5. 组装：将焊接好的PCB板组装成成品，包括外壳、电源、屏幕等组件的安装。 6. 测试：对成品进行测试，包括功能测试、可靠性测试等。功能测试主要是检查产品的各项功能是否正常；可靠性测试主要是检查产品的可靠性和稳定性。 7. 包装：对测试合格的成品进行包装，包括内包装和外包装。内包装主要是将产品放入包装盒中，外包装主要是将包装盒放入外包装箱中。

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