深圳市嘉速莱科技有限公司2025-04-05

无铅环保工艺应用伴随着RoHS环保理念和法规的运行，我们正在经历从有铅焊接向无铅焊接的转变。无铅技术虽然在一定程度上是从含铅技术上发展而来，但其焊接材料的熔点的提高，使得焊接设备工艺窗口变窄，元器件的选择与使用又受到供应商的限制，所以焊接工艺需要慎重考虑。无铅元器件和有铅元器件的混用会在较长一段时间内存在，特别是PCBA更为突出，只能使用有铅焊接工艺，BGA器件出厂时置的是无铅锡球，是属于无铅元件，这种焊接就需要进行实验设计（DOE），以便获得比较好焊接品质可靠性。要充分研究无铅焊料或焊锡丝的焊接温度工艺窗口，使得无铅焊接不影响到PCBA的性能与可靠性。基于生产制造的PCBA对应的顾客不同，有的PCBA要求是有铅产品（非环保），有的PCBA要求是无铅产品（环保，符合RoHS指令），生产制造工厂比较好将无铅制程与有铅制程划分区域、分线进行，工装夹具、手工焊接用的电烙铁、焊锡丝必须分开使用，以免出现污染，造成不必要的损失。

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