如果将电子器件和散热器安装在一起，由于其表面细微的凹凸不平，它们的实际接触面积只有底座的10 %左右，其余均为空气间隙。因为空气热传导系数只有0.025W/m·k左右，是热的不良导体。这90%的空气间隙，导致接触热阻非常大，故而造成散热器的效能低下。使用高导热材料填充这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度增加热源与散热器之产的有效接触面积，减少接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。苏州阳池科技的导热界面材料主要有：导热垫片、导热凝胶、导热灌封胶、导热硅脂、导热结构胶等，如您有相关需求，欢迎选购！

热量散不出去，元器件过热会导致其寿命降低、鼓包变形、性能降低、线路短路等，故此需使用高导热系数的界面材料填充在元器件与散热器或外壳之间，提高散热效率，保证产品稳定性，排除安全隐患。苏州阳池科技的导热界面材料主要有：导热垫片、导热凝胶、导热灌封胶、导热硅脂、导热结构胶等，如您有相关需求，欢迎选购！