导热填料有球形、不规则形状、纤维状和片状等各种形状。与零维材料相比，具有超高长径比的一维材料(例如，碳纳米管、碳纤维等)和二维材料(例如，石墨烯、六方氮化硼和片状氧化铝等)可以在填料与填料之间形成较大的接触面积，为声子的传递提供了更广阔的通路，降低了界面接触热阻，有利于体系中导热网络的构建。然而，由于球形填料在高填充时，不会导致粘度的急剧增加，在工业中使用较多。 填充量相同时，大粒径填料填充的材料的导热率比小粒径填充的导热率高，这是因为大颗粒之间的界面接触较少，界面热阻较低。然而，粒径也不能过大，否则，填料之间不能形成密堆积，不利于导热通路的形成。目前，行业上多采用不同粒径的填料搭配使用，以获得较高的导热率。 只有当填料的添加量达到一定值时，颗粒之间才能相互接触，形成导热通路。但是，高填充量会导致成本增加、密度增加和力学性能降低，这些都会降低电子设备使用性能。因此，需要研发高性能的复合材料，在低填充量的前提下，实现高导热，以满足现代工业发展的需要。